第4部分則是設定與該分割區連接的HCF4052導孑L或焊點的形式，通常是采用花瓣式連接，我們可在選項對話框里的Split/Mixed Plane頁進行設定。在用實例介紹分割板層之前，先介紹Split/Mixed Plane頁，啟動“Tools/Options--”命令，在隨即出現的對話框里，切換到Split/Mixed Plane頁，如圖7.14所示，說明如下。

          
    ①Save to PCB file區域設定要存入電路板文件的電源板層數據，其中包括下列選項。
    ·Plane polygon outlines選項設定將電源板層（分割板層）的框線存人電路板文件。
    ·All Plane data選項設定將所有電源板層數據存人電路板文件。
    ·Prompt to discard plane data選項設定提示所要放棄的電源板層數據。
    ②Mixed plane display區域設定混合板層的顯示選項，其中包括下列選項。
    ·Plane polygon outlines選項設定顯示電源板層（分割板層）的外框線。
    ·Plane thermal indicators選項設定顯示電源板層的花瓣式連接指示符號。
    ·Generated plane data選項設定產生電源板層數據。
    ③Smoothing radius字段設定分割線的平滑度。
    ④Auto separate gap字段設定自動分割的間距。
    ⑤Automatic actions區域提供自動處理的選項，其中包括下列選項。
    ·Remove isolated copper選項設定移除分割板層中的獨立銅。
    ·Remove violating thermal spokes選項設定移除違反設計規則的花瓣式連接的連接線。
    ·Update unroute visibility選項設定更新顯示未完成的布線。
    ·Update thermal indicator visibility選項設定更新顯示花瓣式連接符號。
    ·Remove unused pads選項設定移除未使用的焊點。
    ·Preserve via pads on start and end layers選項設定保留起始板層與結束板層的導孔／焊點。
    ·Use design rules for thermals and antipads迭項設定使用花瓣式焊點與導孔的相關設計規則。
    ·Create cutouts around embedded planes選項設定建立環繞內嵌板層的移除區。
    第5部分是倒銅( Flood)，也就是在定義好的外形里鋪設銅膜，可使用繪圖工具欄的圈鈕進行倒銅的動作。倒銅的動作也可使用鋪銅管理器，待7.5節再詳細說明。