覆晶載板就是直接24LC32A-I/P把芯片( Die)放置在電路板上，通常該電路板就是BGA封裝載板，如圖12.1所示。所謂“BGA”是指錫球格點矩陣封裝(Ball Grid Array)，這種封裝的元件是以錫球焊點作為焊接到電路板的引腳。
    芯片上的信號連接到芯片四周的焊點(即component bond pad，CBP)，而芯片圖12.1  覆晶載板的頂視圖（上）與剖面圖（下）黏貼在載板上。載板上設置載板連接線焊點(substrate bond pad，SBP)，這些SBP呈現環狀排列，稱為SBP環。再透過連接線(wire bond，WB)，連接CBP與SBP，這些連接線可能是金線、銀線或鋁線。如此一來，芯片上信號將可引接到載板上的SBP。緊接著，由SBP透過電路板布線與導孑L，連接到另一層的錫球焊點上。通常放置芯片的板層稱為Die side，錫球焊點的板層稱為BGA side。

           
    覆晶載板設計包括下列工作。
    ①根據實際的芯片數據，設計芯片圖。
    ②根據元件引腳配置，設計所要采用的BGA封裝。
    ③將芯片與BGA封裝合并入載板。
    ④布置載板連接線焊點(SBP)，以連接線連接芯片上的焊點(CBP)。
    ⑤根據網絡表，建構載板連接線焊點與BGA焊點的連接關系，并進行布線。