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建構與編輯芯片

發布時間:2013/4/28 19:32:41 訪問次數:545

     在PADS Layout里,建構24LC32A-I/SN芯片的方法有三種,說明如下。
    ①根據芯片數據,在Excel里(或文字文件)建芯片定義文件(*.CSV),以供芯片精靈(Die Wizard)使用。
    ②根據芯片數據,直接在芯片精靈里輸入相關參數。
    ③在芯片精靈里加載定義芯片的GDSII文件。
    在本單元星將分別以芯片定義文件及參數定義的方式,實例說明建構芯片的步驟。首先列出所要定義芯片的相關數據,如圖12.2所示為本單元所要建構的芯片,在此將它命名為“DIE248”。其中包括248個焊點,分布于四邊,每邊有62個焊點,每個焊點的尺寸為0. 07mm×0.07mm,焊點間距為0.12mm,左上方為第一個焊點(焊點編號為1),這些焊點就是芯片連接線焊點(即CBP)。而整個芯片的尺寸為8mm×8mm。
    此外,焊點的功能分為三類,即接地(GND)、電源(PWR)與信號(SIG???),其分布如下。
    ①GND:1,11, 21, 32 ,42, 52, 63, 73, 83, 94, 104 ,114, 125 ,135, 145, 156,166,176,187,197,207,218,228,238。
    ②PWR:2 912 ,22, 33 ,43, 53, 64, 74, 84, 95 ,105 ,115 ,126 ,136 ,146 ,157 ,167,177,188,198,208,219,229,239。
    ③SIG???:其他焊點。

         

     在PADS Layout里,建構24LC32A-I/SN芯片的方法有三種,說明如下。
    ①根據芯片數據,在Excel里(或文字文件)建芯片定義文件(*.CSV),以供芯片精靈(Die Wizard)使用。
    ②根據芯片數據,直接在芯片精靈里輸入相關參數。
    ③在芯片精靈里加載定義芯片的GDSII文件。
    在本單元星將分別以芯片定義文件及參數定義的方式,實例說明建構芯片的步驟。首先列出所要定義芯片的相關數據,如圖12.2所示為本單元所要建構的芯片,在此將它命名為“DIE248”。其中包括248個焊點,分布于四邊,每邊有62個焊點,每個焊點的尺寸為0. 07mm×0.07mm,焊點間距為0.12mm,左上方為第一個焊點(焊點編號為1),這些焊點就是芯片連接線焊點(即CBP)。而整個芯片的尺寸為8mm×8mm。
    此外,焊點的功能分為三類,即接地(GND)、電源(PWR)與信號(SIG???),其分布如下。
    ①GND:1,11, 21, 32 ,42, 52, 63, 73, 83, 94, 104 ,114, 125 ,135, 145, 156,166,176,187,197,207,218,228,238。
    ②PWR:2 912 ,22, 33 ,43, 53, 64, 74, 84, 95 ,105 ,115 ,126 ,136 ,146 ,157 ,167,177,188,198,208,219,229,239。
    ③SIG???:其他焊點。

         

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