在Pins區域里，按下列設定。
    ①在Pin stack區域里選擇SMD選項，表示引腳24LC65-I/SM為表面黏著式焊點；然后在Diameter字段里輸入0.75，表示錫球焊點的直徑為0.75mm。
    ②在Row pitch字段及Column pitch字段里分別輸入1.27，表示錫球焊點的垂直間距與水平間距都為1. 27mm。
    ③在Row count字段及Column count字段里分別輸入23，表示放置23列×23行錫球焊點。
    ④在Void rows字段及Void column counts字段里分別輸入15，表示先挖空15列×15行錫球焊點。
    ⑤在Center rows字段及Center column counts字段里分別輸入5，表示中央再放置5列×5行錫球焊點。
    ⑥選擇Assign JEDEC pinning迭項采用JEDEC引腳編號方式。
    ⑦選擇Create選項，表示要產生絲印層。
    ⑧在Units區域里選擇Metric選項，采用公制單位，即mm。
    隨著數據的輸入，將實時反應在右邊預覽區，定義完成后，按鈕關閉引腳精靈，并切換到BGA/PGA頁，如圖12. 16所示。
    圖12.16  產生BGA元件封裝

        
    最后按鈕將此BGA元件封裝存入元件庫，屏幕出現如圖12.17所示的對話框。