表面安裝電容器的種類繁多，主要有G8P-1C4P DC12V多層片式瓷介電容器、鉭電解片式電容器、鋁電解片式電容器、有機薄膜片式電容器和云母電容器。其中，多層片式瓷介電容器使用最為廣泛，其次是鉭電解片式電容器和鋁電解片式電容器。有機薄膜片式電容器和云母電容器使用較少。圖5-15所示為應用在電路中的各種電容器的外形。

        
    圖5-14密封劑密封電位器的內部結構
    圖5-15應用在電路中的各種電容器的外形多層片式瓷介電容器
    多層片式瓷介電容器簡稱MLC。它的外形結構如圖5-16所示。
    多層片式瓷介電容器通常是無引線矩形結構。它是將白金、鈀或銀的漿料（作為內部電極）印刷在陶瓷膜片上，經疊層（采用交替層疊的形式）燒結成一個整體，根據電容量的需要，少則二層，多則數十層，甚至上百層。然后以并聯的方式與兩端面的外電極連接。

           
    多層片式瓷介電容器的外電極分成左右兩個外電極端，其結構與片式矩形電阻器一樣，采用三層結構。最內層的是內層電極，與內部電極連接，一般采用銀( Ag)或銀一鈀(Ag-Pd)合金印制、燒結而成。位于中間層的中間電極為鍍鎳( Ni)層，主要作用是阻止銀(Ag)離子的遷移。外層電極采用錫一鉛（S。-Pb）合金電鍍而成。以便焊接。