印制電路板來料檢測
發布時間:2013/6/22 19:06:39 訪問次數:804
(1)印制電路板尺寸和外觀檢測
對印制電路板尺寸檢測主要是對有加JS12MN-KT工孔的直徑、間距及其公差的檢測，印制電路板邊緣尺寸等的檢測；對外觀的檢測則是阻焊膜與焊盤對準情沉、阻焊膜是否有雜質、剝離、起皺等異常情況、電路導體寬度和間距是否符合要求、多層板是否有剝層等。
印制電路板的翹曲和扭曲主要是由設計不合理或工藝過程處理不當引起的。對其的測試可參閱IPC-TM-650等標準中的規定。它的測試原理是將被測試的印制電路板暴露在組裝工藝具有代表性的熱環境中，對其進行熱應力測試。典型的熱應力測試方法是旋轉浸漬測試和焊料漂浮測試。在這種測試方法中，將印制電路板把浸漬在熔融焊料中一定時間，然后取出進行翹曲和扭曲檢測。
另外，對于印制電路板翹曲和扭曲的測試方法還可以人工進行測量。簡單的方法是將印制板的3個角緊貼桌面，然后測量第4個角距桌面的距離。這種測量方法只能進行粗略估測，更有效的方法還有應用波紋影像技術等。
(3)印制電路板的可焊性測試
印制電路板的可焊性測試重點是焊盤和電鍍通孔的測試。對其測試可參閱IPC -S -804等標準中的規定。對印制電路板的可焊性測試的方法有多種，如邊緣浸漬測試、旋轉浸漬測試、波峰浸漬測試和焊料珠測試等。填中，邊緣浸漬測試是用于測試表面導體可焊性的；旋轉浸漬測試、波峰浸漬測試是用于表面導體和電鍍通孔的可焊性測試的；焊料珠測試僅用于電鍍通孔的可焊性測試。
(4)印制電路板阻焊膜完整性測試
在表面安裝技術中使用的印制電路板上一般采用干膜阻焊膜和光掌成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有分辨率高和不流動性等特點。
干膜阻焊膜是在壓力和熱應力的作用下層壓在印制電路板上的，它需要清潔的印制板表面和有效的層壓工藝。但這種阻焊膜在錫一鉛合金表面的黏性較差，在再流焊產生的熱壓力沖擊下，常常出現從印制板表面剝層和斷裂的現象；這種阻焊膜也比較脆，進行整平時受熱應力和機械力的影響下可能會產生微裂紋。另外，在清洗劑的作用下也可能產生物理和化學損壞。為了暴露干膜阻焊膜些潛在缺陷，應在來料檢測中對印制電路板進行嚴格的熱應力試驗。這種檢測多采用焊料漂浮試驗，時間約為10～15 s，焊料溫度約2600C～288℃。當在試驗中觀察不到阻焊膜剝層現象時，可將印制板試件在試驗后浸入SMA清洗溶劑中，觀察其與溶劑有無物理和化學反應。
(5)印制電路板內部缺陷檢測
檢測印制電路板的內部缺陷一般采用顯微切片技術，對它的具體測試可參閱IPC -TM-650等相關標準中的規定。印制電路板在焊料漂浮熱應力試驗后進行顯微切片檢測，主要檢測銅和錫一鉛合金鍍層的厚度、多層板內部導體層間對準情沉n層壓空隙和銅裂紋等。
對印制電路板尺寸檢測主要是對有加JS12MN-KT工孔的直徑、間距及其公差的檢測，印制電路板邊緣尺寸等的檢測；對外觀的檢測則是阻焊膜與焊盤對準情沉、阻焊膜是否有雜質、剝離、起皺等異常情況、電路導體寬度和間距是否符合要求、多層板是否有剝層等。
印制電路板的翹曲和扭曲主要是由設計不合理或工藝過程處理不當引起的。對其的測試可參閱IPC-TM-650等標準中的規定。它的測試原理是將被測試的印制電路板暴露在組裝工藝具有代表性的熱環境中，對其進行熱應力測試。典型的熱應力測試方法是旋轉浸漬測試和焊料漂浮測試。在這種測試方法中，將印制電路板把浸漬在熔融焊料中一定時間，然后取出進行翹曲和扭曲檢測。
另外，對于印制電路板翹曲和扭曲的測試方法還可以人工進行測量。簡單的方法是將印制板的3個角緊貼桌面，然后測量第4個角距桌面的距離。這種測量方法只能進行粗略估測，更有效的方法還有應用波紋影像技術等。
(3)印制電路板的可焊性測試
印制電路板的可焊性測試重點是焊盤和電鍍通孔的測試。對其測試可參閱IPC -S -804等標準中的規定。對印制電路板的可焊性測試的方法有多種，如邊緣浸漬測試、旋轉浸漬測試、波峰浸漬測試和焊料珠測試等。填中，邊緣浸漬測試是用于測試表面導體可焊性的；旋轉浸漬測試、波峰浸漬測試是用于表面導體和電鍍通孔的可焊性測試的；焊料珠測試僅用于電鍍通孔的可焊性測試。
(4)印制電路板阻焊膜完整性測試
在表面安裝技術中使用的印制電路板上一般采用干膜阻焊膜和光掌成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有分辨率高和不流動性等特點。
干膜阻焊膜是在壓力和熱應力的作用下層壓在印制電路板上的，它需要清潔的印制板表面和有效的層壓工藝。但這種阻焊膜在錫一鉛合金表面的黏性較差，在再流焊產生的熱壓力沖擊下，常常出現從印制板表面剝層和斷裂的現象；這種阻焊膜也比較脆，進行整平時受熱應力和機械力的影響下可能會產生微裂紋。另外，在清洗劑的作用下也可能產生物理和化學損壞。為了暴露干膜阻焊膜些潛在缺陷，應在來料檢測中對印制電路板進行嚴格的熱應力試驗。這種檢測多采用焊料漂浮試驗，時間約為10～15 s，焊料溫度約2600C～288℃。當在試驗中觀察不到阻焊膜剝層現象時，可將印制板試件在試驗后浸入SMA清洗溶劑中，觀察其與溶劑有無物理和化學反應。
(5)印制電路板內部缺陷檢測
檢測印制電路板的內部缺陷一般采用顯微切片技術，對它的具體測試可參閱IPC -TM-650等相關標準中的規定。印制電路板在焊料漂浮熱應力試驗后進行顯微切片檢測，主要檢測銅和錫一鉛合金鍍層的厚度、多層板內部導體層間對準情沉n層壓空隙和銅裂紋等。
(1)印制電路板尺寸和外觀檢測
對印制電路板尺寸檢測主要是對有加JS12MN-KT工孔的直徑、間距及其公差的檢測，印制電路板邊緣尺寸等的檢測；對外觀的檢測則是阻焊膜與焊盤對準情沉、阻焊膜是否有雜質、剝離、起皺等異常情況、電路導體寬度和間距是否符合要求、多層板是否有剝層等。
印制電路板的翹曲和扭曲主要是由設計不合理或工藝過程處理不當引起的。對其的測試可參閱IPC-TM-650等標準中的規定。它的測試原理是將被測試的印制電路板暴露在組裝工藝具有代表性的熱環境中，對其進行熱應力測試。典型的熱應力測試方法是旋轉浸漬測試和焊料漂浮測試。在這種測試方法中，將印制電路板把浸漬在熔融焊料中一定時間，然后取出進行翹曲和扭曲檢測。
另外，對于印制電路板翹曲和扭曲的測試方法還可以人工進行測量。簡單的方法是將印制板的3個角緊貼桌面，然后測量第4個角距桌面的距離。這種測量方法只能進行粗略估測，更有效的方法還有應用波紋影像技術等。
(3)印制電路板的可焊性測試
印制電路板的可焊性測試重點是焊盤和電鍍通孔的測試。對其測試可參閱IPC -S -804等標準中的規定。對印制電路板的可焊性測試的方法有多種，如邊緣浸漬測試、旋轉浸漬測試、波峰浸漬測試和焊料珠測試等。填中，邊緣浸漬測試是用于測試表面導體可焊性的；旋轉浸漬測試、波峰浸漬測試是用于表面導體和電鍍通孔的可焊性測試的；焊料珠測試僅用于電鍍通孔的可焊性測試。
(4)印制電路板阻焊膜完整性測試
在表面安裝技術中使用的印制電路板上一般采用干膜阻焊膜和光掌成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有分辨率高和不流動性等特點。
干膜阻焊膜是在壓力和熱應力的作用下層壓在印制電路板上的，它需要清潔的印制板表面和有效的層壓工藝。但這種阻焊膜在錫一鉛合金表面的黏性較差，在再流焊產生的熱壓力沖擊下，常常出現從印制板表面剝層和斷裂的現象；這種阻焊膜也比較脆，進行整平時受熱應力和機械力的影響下可能會產生微裂紋。另外，在清洗劑的作用下也可能產生物理和化學損壞。為了暴露干膜阻焊膜些潛在缺陷，應在來料檢測中對印制電路板進行嚴格的熱應力試驗。這種檢測多采用焊料漂浮試驗，時間約為10～15 s，焊料溫度約2600C～288℃。當在試驗中觀察不到阻焊膜剝層現象時，可將印制板試件在試驗后浸入SMA清洗溶劑中，觀察其與溶劑有無物理和化學反應。
(5)印制電路板內部缺陷檢測
檢測印制電路板的內部缺陷一般采用顯微切片技術，對它的具體測試可參閱IPC -TM-650等相關標準中的規定。印制電路板在焊料漂浮熱應力試驗后進行顯微切片檢測，主要檢測銅和錫一鉛合金鍍層的厚度、多層板內部導體層間對準情沉n層壓空隙和銅裂紋等。
對印制電路板尺寸檢測主要是對有加JS12MN-KT工孔的直徑、間距及其公差的檢測，印制電路板邊緣尺寸等的檢測；對外觀的檢測則是阻焊膜與焊盤對準情沉、阻焊膜是否有雜質、剝離、起皺等異常情況、電路導體寬度和間距是否符合要求、多層板是否有剝層等。
印制電路板的翹曲和扭曲主要是由設計不合理或工藝過程處理不當引起的。對其的測試可參閱IPC-TM-650等標準中的規定。它的測試原理是將被測試的印制電路板暴露在組裝工藝具有代表性的熱環境中，對其進行熱應力測試。典型的熱應力測試方法是旋轉浸漬測試和焊料漂浮測試。在這種測試方法中，將印制電路板把浸漬在熔融焊料中一定時間，然后取出進行翹曲和扭曲檢測。
另外，對于印制電路板翹曲和扭曲的測試方法還可以人工進行測量。簡單的方法是將印制板的3個角緊貼桌面，然后測量第4個角距桌面的距離。這種測量方法只能進行粗略估測，更有效的方法還有應用波紋影像技術等。
(3)印制電路板的可焊性測試
印制電路板的可焊性測試重點是焊盤和電鍍通孔的測試。對其測試可參閱IPC -S -804等標準中的規定。對印制電路板的可焊性測試的方法有多種，如邊緣浸漬測試、旋轉浸漬測試、波峰浸漬測試和焊料珠測試等。填中，邊緣浸漬測試是用于測試表面導體可焊性的；旋轉浸漬測試、波峰浸漬測試是用于表面導體和電鍍通孔的可焊性測試的；焊料珠測試僅用于電鍍通孔的可焊性測試。
(4)印制電路板阻焊膜完整性測試
在表面安裝技術中使用的印制電路板上一般采用干膜阻焊膜和光掌成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有分辨率高和不流動性等特點。
干膜阻焊膜是在壓力和熱應力的作用下層壓在印制電路板上的，它需要清潔的印制板表面和有效的層壓工藝。但這種阻焊膜在錫一鉛合金表面的黏性較差，在再流焊產生的熱壓力沖擊下，常常出現從印制板表面剝層和斷裂的現象；這種阻焊膜也比較脆，進行整平時受熱應力和機械力的影響下可能會產生微裂紋。另外，在清洗劑的作用下也可能產生物理和化學損壞。為了暴露干膜阻焊膜些潛在缺陷，應在來料檢測中對印制電路板進行嚴格的熱應力試驗。這種檢測多采用焊料漂浮試驗，時間約為10～15 s，焊料溫度約2600C～288℃。當在試驗中觀察不到阻焊膜剝層現象時，可將印制板試件在試驗后浸入SMA清洗溶劑中，觀察其與溶劑有無物理和化學反應。
(5)印制電路板內部缺陷檢測
檢測印制電路板的內部缺陷一般采用顯微切片技術，對它的具體測試可參閱IPC -TM-650等相關標準中的規定。印制電路板在焊料漂浮熱應力試驗后進行顯微切片檢測，主要檢測銅和錫一鉛合金鍍層的厚度、多層板內部導體層間對準情沉n層壓空隙和銅裂紋等。
相關技術資料- 6-22印制電路板來料檢測
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