焊錫膏的來料檢測
發布時間:2013/6/22 19:08:08 訪問次數:649
焊錫膏來料檢測的JS1A-24V主要內容有金屬百分含量、焊料球、黏度、金屬粉末氯化物含量等。
(1)金屬百分含量的檢測
在表面安裝的應用中，通常要求焊錫膏中的金屬百分含量為85%～92%，常采用的檢測方法為：首先取焊錫膏樣品0.1 g放入坩堝內，接著對坩堝和焊膏進行加熱，然后使金屬固化并清除焊劑剩余物，最后稱出金屬重量并通過如下公式算出金屬百分含量值。金屬百分含量=金屬重量／焊膏樣品重量×100%
(2)焊料球的檢測
常用的焊料球檢測方法為：首先在氧化鋁或PCB基板的中心涂敷直徑為12.7 mm、厚度為0.2 mm的焊膏圓形。然后將該樣件按實際組裝條件進行烘干等工藝。最后等焊料固化后進行檢查即可。
(3)黏度的檢測
在表面安裝焊接中，所使用焊錫膏的典型黏度是200～800 Pa．s。焊劑、金屬百分含量、金屬粉末顆粒形狀和溫度是制約焊膏黏度的主要因素。測量焊膏黏度的方法可以參考相關測試設備的說明進行測試，一般采用旋轉式黏合劑進行測試。
(4)金屬粉末氧化物含量的檢測
金屬粉末氧化是形成焊料球的主要因素。因此，測試金屬粉末氧化物含量也是測試焊錫膏來料品質的一部分內容，其具體測試方法可以通過專門的儀器或化學實驗完成。
(1)金屬百分含量的檢測
在表面安裝的應用中，通常要求焊錫膏中的金屬百分含量為85%～92%，常采用的檢測方法為：首先取焊錫膏樣品0.1 g放入坩堝內，接著對坩堝和焊膏進行加熱，然后使金屬固化并清除焊劑剩余物，最后稱出金屬重量并通過如下公式算出金屬百分含量值。金屬百分含量=金屬重量／焊膏樣品重量×100%
(2)焊料球的檢測
常用的焊料球檢測方法為：首先在氧化鋁或PCB基板的中心涂敷直徑為12.7 mm、厚度為0.2 mm的焊膏圓形。然后將該樣件按實際組裝條件進行烘干等工藝。最后等焊料固化后進行檢查即可。
(3)黏度的檢測
在表面安裝焊接中，所使用焊錫膏的典型黏度是200～800 Pa．s。焊劑、金屬百分含量、金屬粉末顆粒形狀和溫度是制約焊膏黏度的主要因素。測量焊膏黏度的方法可以參考相關測試設備的說明進行測試，一般采用旋轉式黏合劑進行測試。
(4)金屬粉末氧化物含量的檢測
金屬粉末氧化是形成焊料球的主要因素。因此，測試金屬粉末氧化物含量也是測試焊錫膏來料品質的一部分內容，其具體測試方法可以通過專門的儀器或化學實驗完成。
焊錫膏來料檢測的JS1A-24V主要內容有金屬百分含量、焊料球、黏度、金屬粉末氯化物含量等。
(1)金屬百分含量的檢測
在表面安裝的應用中，通常要求焊錫膏中的金屬百分含量為85%～92%，常采用的檢測方法為：首先取焊錫膏樣品0.1 g放入坩堝內，接著對坩堝和焊膏進行加熱，然后使金屬固化并清除焊劑剩余物，最后稱出金屬重量并通過如下公式算出金屬百分含量值。金屬百分含量=金屬重量／焊膏樣品重量×100%
(2)焊料球的檢測
常用的焊料球檢測方法為：首先在氧化鋁或PCB基板的中心涂敷直徑為12.7 mm、厚度為0.2 mm的焊膏圓形。然后將該樣件按實際組裝條件進行烘干等工藝。最后等焊料固化后進行檢查即可。
(3)黏度的檢測
在表面安裝焊接中，所使用焊錫膏的典型黏度是200～800 Pa．s。焊劑、金屬百分含量、金屬粉末顆粒形狀和溫度是制約焊膏黏度的主要因素。測量焊膏黏度的方法可以參考相關測試設備的說明進行測試，一般采用旋轉式黏合劑進行測試。
(4)金屬粉末氧化物含量的檢測
金屬粉末氧化是形成焊料球的主要因素。因此，測試金屬粉末氧化物含量也是測試焊錫膏來料品質的一部分內容，其具體測試方法可以通過專門的儀器或化學實驗完成。
(1)金屬百分含量的檢測
在表面安裝的應用中，通常要求焊錫膏中的金屬百分含量為85%～92%，常采用的檢測方法為：首先取焊錫膏樣品0.1 g放入坩堝內，接著對坩堝和焊膏進行加熱，然后使金屬固化并清除焊劑剩余物，最后稱出金屬重量并通過如下公式算出金屬百分含量值。金屬百分含量=金屬重量／焊膏樣品重量×100%
(2)焊料球的檢測
常用的焊料球檢測方法為：首先在氧化鋁或PCB基板的中心涂敷直徑為12.7 mm、厚度為0.2 mm的焊膏圓形。然后將該樣件按實際組裝條件進行烘干等工藝。最后等焊料固化后進行檢查即可。
(3)黏度的檢測
在表面安裝焊接中，所使用焊錫膏的典型黏度是200～800 Pa．s。焊劑、金屬百分含量、金屬粉末顆粒形狀和溫度是制約焊膏黏度的主要因素。測量焊膏黏度的方法可以參考相關測試設備的說明進行測試，一般采用旋轉式黏合劑進行測試。
(4)金屬粉末氧化物含量的檢測
金屬粉末氧化是形成焊料球的主要因素。因此，測試金屬粉末氧化物含量也是測試焊錫膏來料品質的一部分內容，其具體測試方法可以通過專門的儀器或化學實驗完成。
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相關技術資料- 6-22焊錫膏的來料檢測
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