核心元件
發布時間:2013/9/30 18:53:29 訪問次數:990
以電路的核心元件M25P16-VMP6TG為中心，圍繞它，按照信號走向進行布局，應注意：
通常以電路的核心元件為中心，按照信號的流向，逐個安排各個單元功能電路核心元件的位置，圍繞核心元件進行其他元器件的布局，應盡可能靠近核心元件。
一般情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，輸入、輸出、電源、開關、顯示等元器件的布局應便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。
屏蔽。印制板的元器件布局應加強屏蔽，防止電磁干擾，一般要求如下：
相互遠離，對電磁場輻射較強，以及對電磁感應較靈敏的元器件，應加大它們相互之間的距離并加以屏蔽，元器件放置的方向應與相鄰的印制導線交叉。
避免混雜和交錯，電壓高低和信號強弱的元器件應盡量避免相互混雜、交錯安裝在一起。
相互垂直，對于會產生磁場的變壓器、揚聲器、電感等元器件，在布局時應注意減少磁力線對印制導線的切割，相鄰元件的磁場方向應相互垂直，減少彼此間的電磁耦合。
屏蔽干擾源，對干擾源進行屏蔽，屏蔽罩應良好地接地。
減少分布參數，在高頻電路中，要考慮元器件之間分布參數對性能的影響。
通風散熱。印制板的元器件布局時應注意通風散熱，抑制熱干擾，一般要求如下：
對于功率元器件、發熱的元器件，應優先安排在利于散熱的位置，并與其他元件隔開一定距離，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，要注意熱空氣的流向，以減少對鄰近元器件的影響。
熱敏元件應緊貼被測元件，并遠離高溫區域和發熱元器件，以免受到其他發熱元器件影響，引起誤動作。
雙面放置元器件時，底層一般不要放置容易發熱的元器件。
機械強度。印制板的元器件布局時應注意印制板的機械強度，一般要求如下：
重心平衡與穩定，一些重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機械強度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負荷和變形，保持整個PCB板的重心平衡與穩定。
對于重量和體積較大的元器件，不能只靠焊盤來固定，應采用支架或號子、膠粘等方法加以固定。
通常以電路的核心元件為中心，按照信號的流向，逐個安排各個單元功能電路核心元件的位置，圍繞核心元件進行其他元器件的布局，應盡可能靠近核心元件。
一般情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，輸入、輸出、電源、開關、顯示等元器件的布局應便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。
屏蔽。印制板的元器件布局應加強屏蔽，防止電磁干擾，一般要求如下：
相互遠離，對電磁場輻射較強，以及對電磁感應較靈敏的元器件，應加大它們相互之間的距離并加以屏蔽，元器件放置的方向應與相鄰的印制導線交叉。
避免混雜和交錯，電壓高低和信號強弱的元器件應盡量避免相互混雜、交錯安裝在一起。
相互垂直，對于會產生磁場的變壓器、揚聲器、電感等元器件，在布局時應注意減少磁力線對印制導線的切割，相鄰元件的磁場方向應相互垂直，減少彼此間的電磁耦合。
屏蔽干擾源，對干擾源進行屏蔽，屏蔽罩應良好地接地。
減少分布參數，在高頻電路中，要考慮元器件之間分布參數對性能的影響。
通風散熱。印制板的元器件布局時應注意通風散熱，抑制熱干擾，一般要求如下：
對于功率元器件、發熱的元器件，應優先安排在利于散熱的位置，并與其他元件隔開一定距離，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，要注意熱空氣的流向，以減少對鄰近元器件的影響。
熱敏元件應緊貼被測元件，并遠離高溫區域和發熱元器件，以免受到其他發熱元器件影響，引起誤動作。
雙面放置元器件時，底層一般不要放置容易發熱的元器件。
機械強度。印制板的元器件布局時應注意印制板的機械強度，一般要求如下：
重心平衡與穩定，一些重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機械強度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負荷和變形，保持整個PCB板的重心平衡與穩定。
對于重量和體積較大的元器件，不能只靠焊盤來固定，應采用支架或號子、膠粘等方法加以固定。
以電路的核心元件M25P16-VMP6TG為中心，圍繞它，按照信號走向進行布局，應注意：
通常以電路的核心元件為中心，按照信號的流向，逐個安排各個單元功能電路核心元件的位置，圍繞核心元件進行其他元器件的布局，應盡可能靠近核心元件。
一般情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，輸入、輸出、電源、開關、顯示等元器件的布局應便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。
屏蔽。印制板的元器件布局應加強屏蔽，防止電磁干擾，一般要求如下：
相互遠離，對電磁場輻射較強，以及對電磁感應較靈敏的元器件，應加大它們相互之間的距離并加以屏蔽，元器件放置的方向應與相鄰的印制導線交叉。
避免混雜和交錯，電壓高低和信號強弱的元器件應盡量避免相互混雜、交錯安裝在一起。
相互垂直，對于會產生磁場的變壓器、揚聲器、電感等元器件，在布局時應注意減少磁力線對印制導線的切割，相鄰元件的磁場方向應相互垂直，減少彼此間的電磁耦合。
屏蔽干擾源，對干擾源進行屏蔽，屏蔽罩應良好地接地。
減少分布參數，在高頻電路中，要考慮元器件之間分布參數對性能的影響。
通風散熱。印制板的元器件布局時應注意通風散熱，抑制熱干擾，一般要求如下：
對于功率元器件、發熱的元器件，應優先安排在利于散熱的位置，并與其他元件隔開一定距離，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，要注意熱空氣的流向，以減少對鄰近元器件的影響。
熱敏元件應緊貼被測元件，并遠離高溫區域和發熱元器件，以免受到其他發熱元器件影響，引起誤動作。
雙面放置元器件時，底層一般不要放置容易發熱的元器件。
機械強度。印制板的元器件布局時應注意印制板的機械強度，一般要求如下：
重心平衡與穩定，一些重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機械強度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負荷和變形，保持整個PCB板的重心平衡與穩定。
對于重量和體積較大的元器件，不能只靠焊盤來固定，應采用支架或號子、膠粘等方法加以固定。
通常以電路的核心元件為中心，按照信號的流向，逐個安排各個單元功能電路核心元件的位置，圍繞核心元件進行其他元器件的布局，應盡可能靠近核心元件。
一般情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，輸入、輸出、電源、開關、顯示等元器件的布局應便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。
屏蔽。印制板的元器件布局應加強屏蔽，防止電磁干擾，一般要求如下：
相互遠離，對電磁場輻射較強，以及對電磁感應較靈敏的元器件，應加大它們相互之間的距離并加以屏蔽，元器件放置的方向應與相鄰的印制導線交叉。
避免混雜和交錯，電壓高低和信號強弱的元器件應盡量避免相互混雜、交錯安裝在一起。
相互垂直，對于會產生磁場的變壓器、揚聲器、電感等元器件，在布局時應注意減少磁力線對印制導線的切割，相鄰元件的磁場方向應相互垂直，減少彼此間的電磁耦合。
屏蔽干擾源，對干擾源進行屏蔽，屏蔽罩應良好地接地。
減少分布參數，在高頻電路中，要考慮元器件之間分布參數對性能的影響。
通風散熱。印制板的元器件布局時應注意通風散熱，抑制熱干擾，一般要求如下：
對于功率元器件、發熱的元器件，應優先安排在利于散熱的位置，并與其他元件隔開一定距離，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，要注意熱空氣的流向，以減少對鄰近元器件的影響。
熱敏元件應緊貼被測元件，并遠離高溫區域和發熱元器件，以免受到其他發熱元器件影響，引起誤動作。
雙面放置元器件時，底層一般不要放置容易發熱的元器件。
機械強度。印制板的元器件布局時應注意印制板的機械強度，一般要求如下：
重心平衡與穩定，一些重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機械強度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負荷和變形，保持整個PCB板的重心平衡與穩定。
對于重量和體積較大的元器件，不能只靠焊盤來固定，應采用支架或號子、膠粘等方法加以固定。
相關技術資料- 12-18M25P16-VMP6TG檢查發動機點火正時往往需要知道活塞壓縮上止點位置
- 10-2觸發器應用
- 9-30核心元件
- 9-20高效率音頻功率放大器
熱門點擊
公網安備44030402000607
