圖2.3所示為6層板的剖面圖，其中各項說IRFP4568PBF明如下：

    ①頂層(Top Layer)又稱為零件面(Component Side)，通常將零件放置在這一層，特別是表面貼片式零件(Surface Mount Device，SMD)。

    ②底層(Bottom Layer)又稱為焊錫面(Solder Side)，通常焊接時，就在這一面上錫。而這一屢也可以放置零件，不過兩面都貼放零件的話，將延長電路板加工過程，增加成本。

    ③電源層(Power Plane)為整片銅膜層，通常都是連接電源／接地網絡，而接近頂層的電源層接地（GND網絡）、接近底層的電源層接電源（VCC網絡）。

    ④中間層(Middle Layer)為中間布線層，屬于信號層，其性質與頂層或底層類似。

    ⑤頂層阻焊層(Top Solder Mask)又稱為頂層綠漆層，主要是因為早期的阻焊漆都是綠色的，而現在的顏色多種多樣，不一定是綠色的。

    ⑥底層阻焊層(Bottom Solder Mask)又稱為底層綠漆層，顧名思義，阻焊層就是要防止沾錫，當電路板過錫爐時，熔化的焊錫卷噴到電路板底層，焊錫將吸附于焊點并順引腳往上熔合。而噴到阻焊層上的焊錫，將因阻焊漆不沾錫，沒有附著力，而掉下來，如此可達到自動焊接的目的。

   ⑦在銅層與銅層之間是纖維板，頂層與第一個電源層（GND層）之間、兩個中間板層之間、第二個電源層（VCC層）與底層之間是玻璃纖維板，通常是FR-4材質，形成雙面板。而這三片雙面板完成后，再用黏合板（通常也是FR-4材質）壓合而成六層板。

   除了上述板層外，還有下列板層：

   ①頂層絲印層(Top Silk Screen)或頂層覆蓋層(Top Overlay)．其功能是在頂層絲印文字及圖案。

   ②底層絲印層(Bottom Silk Screen)或底層覆蓋層(Bottom Overlay)，其功能是在底層絲印文字及圖案。除非是兩面貼件的電路板，一般情況下底層不會印上文字及圖案。

   ③頂層錫膏防護層(Top Paste Mask)提供表面貼片式零件的輔助焊接功能，輸出頂層錫膏層（負片）后，即可制造鋼片，鋼片上的孔洞對應到表面貼片式焊點，作為上錫膏之用。上了錫膏，即可粘貼表面貼片式零件。

   ④底層錫膏防護層(Bottom Paste Mask)提供表面貼片式零件的輔助焊接功能，與頂層錫膏層相同，不過，只有在兩面貼件的電路板上，才需要底層錫膏層。

   ⑤禁止布線層(Keep-Out Layer)的功能是設定不可布線，或不可放置零件等限制的板層，通常被拿來當做板框。

   ⑥機械層( Mechanical  I_ayer)的用途很多，可做板框、說明／指示、裝……