基本上，扇出(Fanout)是針對SMD零件的焊點引出布線，SMD焊點與直插式焊點不同，這種焊點沒有鉆孔，LM2904AVQDR只在一個板層上。若要引接電源，則必須由焊點走出一小段線，再挖個過孔連接到電源板層；同樣，SMD焊點的信號，若要連接到其他信號板層，也是要先走一小段線，再挖個過孔連接到目的板層。通常，SMD焊點很小，也排的很密；相對于SMD焊點，過孑L必須要鉆孔，無法像SMD焊點那么小、那么密。所以，過孔以及SMD焊點與過孑L之間的布線，就必須像扇子一樣散開來。

     軟件也所提供許多自動扇出布線功能，啟動“Auto Route”一“Fanout”命令，即可拉出次功能表，如圖6. 63所示。

     圖6. 63扇出次功能表

    本命令提供全板SMD零件的扇出，當然，“扇出”布線也要遵守設計規則，其中主要是線寬及過孔尺寸兩個設計規則。所以在扇出之前，必須先到設計規則里，制定適當的扇出的線寬及過孔尺寸的設計規則，通常扇出的線寬與過孔都比一般布線小。完成設計規則的設定后，啟動本命令，屏幕出現圖6. 64所示對話框。