當跡線跨越相鄰的電源平面或接地平面上的槽時，返回電流必須在跡線下面圍繞槽繞行，如圖16-4(a)所示。這將導致電流流經更大的回路面積。LAN9500AI-ABZJ槽越長回路面積越大。大的電流回路增加了接地平面的輻射和電感，這都是不希望出現的。關于接地平面上的槽，我能說的最重要的就是不要它們！如果所有PCB設計者都遵守這個簡單的規則，那么很多EMC問題都將會避免。如果你必須開槽，要保證相鄰層中沒有跡線與之交叉。接地面上的槽和（或）縫將會使PCB的輻射增加超過20dB。

   圖16-4(b)表示一個有多個通孔供過孑L元件通過的接地平面。如果孑L是重疊的，它們就形成一個槽，與圖16-4(a)所示的槽一樣轉移返回電流。然而，如果孔不重疊，電流r:tE孑L之間流過，這些孔就不會明顯破壞返回電流的路徑，因此，對電路板的EMC性能就是無害的。

   表16-1列出了接地平面上有槽和無槽耐電壓差的測量值“。槽的方向與電流方向垂直，這與圖16-4(a)所示的情形相似。電壓是在跡線正下方的接地平面上相距lin的兩個點之間測量的(槽兩側各l／2in)。

   測量時用10MHz，3ns上升時間的信號流過跡線，返回電流在接地平面上。較大的電壓。這是基于在厚度至少為三倍趨膚深度的平面上。對于20z的銅板，這將出現在頻率8MHz以上，而對于板，頻率要在120MHz以上。

    **關于所使用的測量技術方面的討論，見附錄E．4節。

    表示接地平面阻抗增加。

    表16-1  開槽的接地平面上接地平面電壓升高

    415個孔的線陣列，每個孔的直徑0. 052in，與電流流向垂直，覆蓋的直線距離為Im。這些孔不重疊，與圖16-4(b)所示的孔相似。

   可以清楚地看到，接地平面電壓隨槽的長度增加。對于1. 5in長的槽，接地平面電壓（因此阻抗）增加到5倍(14dB)。而lin長的不重疊小孔陣列不增加接地平面電壓。