8層板可以增加兩個布線層，或者通LMV1032UP-06過增加兩個平面來提高EMC性能。盡管兩種情況都有實例，但大多數8層板盞層是用來提高EMC性能而不是增加額外的布線層。從6層板到8層板成本增加的百分比小于從4層板到6層板增加的百分比，這使得更容易判斷提高EMC性能所增加的成本是正當的。因此，大多數8層板（我們將主要關注的）包括4個信號布線層和4個平面。

   無論決定如何疊層，一定不會推薦有6個布線層的8層板。如果需要6個布線層，應該使用10層板。因此，8層板可看成一個優化EMC性能的6層板。盡管可能有許多疊層方式，我只討論已經證明它們具有卓越EMC性能的幾個。

   具有良好EMC性能的8層板的基本疊層方式如圖16-19所示。這種結構很流行并且滿足6個原來目標中的5個，它不滿足目標6。所有信號層都與平面相鄰，并且所有層都緊密耦合在一起。高速信號被埋在平面之間；因此，平面提供屏蔽以減少這些信號的發射。而且，該板使用多個接地平面，減少了接地阻抗。

    圖16 -19有卓越EMC性能的常用8層PCB疊層。這種結構滿足6個目標中的5個

   當關鍵高頻信號變層（例如從圖16-19所示的第4層到第5層）時，為了得到最好的EMC性能和信號完整性，應該在信號導通孔跗近的兩個接地平面之間增加一個接地層到接地層的導通孔。它可以為返回電流提供一個鄰近信號導通孔的路徑。