表面組裝元器件的焊端結構目前有4種形式：無引線厚膜金屬端頭、周邊短引線金屬結構、L7812CV球形合金結構和無引線引線框架結構。

    1．無引線片式SMC的焊端結構與焊端電極的形式

     (1)無引線片式SMC的焊端結構

     無引線片式SMC的焊端一般為3屢電鍍金屬電極，如圖1-1所示。

   圖1-1  無引線片式SMC端頭3層金屬電極示意圖

    ●最內層：銀鈀(Ag-Pd)合金(0.5mil)，它與陶瓷基板有良好的結合力。

    ●中間層：鎳層( 0.5mil)，用于防止在焊接期間銀層的熔蝕。

    ●最外端：外部電極，通常是鉛錫( Pb/Sn)，無鉛元件采用純錫或其他無鉛合金。

    (2)無引線片式SMC焊端電極的形式

    無引線片式SMC焊端電極有一端、三端和五端電極3種形式，如圖1-2所示。

    ●一端電極：電極分布在元件端頭的底面。一端電極的元件主要有濾波器、晶振等。

    ●三端電極：電極分布在端頭的底面、頂面和兩個端頭的端面。三端電極的元件主要有陶瓷電阻。

    ●五端電極：電極分布在端頭的四周和端面。五端電極的元件有陶瓷電容、電感等。

    圖1-2無引線片式SMC 3種形式端頭電極

    2．表面組裝器件(SMD)的焊端結構

    表面組裝器件的焊端結構分為羽翼形、J形、球形和無引線引線框架形，如圖1-3所示。

    ①羽翼形的器件封裝類型有SOT、SOP、QFP。

    ②J形的器件封裝類型有SOJ、PLCC。

    ⑧球形的器件封裝類型有BGA、CSP、Flip Chip。

    ④無引線引線框架形的器件封裝類型有QFN。