下面以母材為Cu、焊料為Sn-Pb共晶合金為例，M5823A1分析松香型助焊劑的作用。

   1．去除被焊金屬表面的氧化物

   母材Cu暴露在空氣中，低溫時生成Cu20，高溫時生成Cu0; Sn-Pb焊料在熔融狀態主要生成Sn0、Sn02及少量的Pb0。焊接過程中的首要任務是清除氧化層。

   (1)松香去除氧化膜

   松香的主要成分是松香酸，松香酸在活化溫度范圍下能夠與母材及焊料合金表面的氧化膜起還原反應，生成松香酸銅（殘留物）。松香酸銅只與氧化銅發生反應，不與鈍銅發生反應，因而沒有腐蝕問題。松香酸銅可溶于許多溶劑，但不溶于水，需要使用溶劑、半水溶劑或皂化水來清洗。

    (2)活性劑去除氧化膜

   有機構研究了硬脂酸與氧化銅的反應，認為其去除氧化膜的過程是按如下方式進行的：

   2C17H35COOH+Cu0———》Cu(OCOC17H35)2+H20 f   

   硬脂酸銅在釬焊溫度下會發生熱分解，吸收氫氣，生成硬脂酸和銅，其反應式如下：

   Cu(C17H35C00)2+2H2———》2C17H35COOH+Cu l    

   (3)助焊劑中的金屬鹽與母材進行置換反應

   (4)有機鹵化物去氧化膜作用

   有機鹵化物在加熱過程中發生分解，通常使用的活性劑是有機胺的鹽酸鹽。這些活性劑在加熱時能釋放出HCI并與Cu20、Sn0、Pb0起還原反應，使氧化膜生成氯化物（殘留物）。氯化物能溶于水和溶劑，因此可以清洗掉。其反應式如下：