防止焊接時金屬表面的高溫再氧化

   焊接時助焊劑涂覆在金屬表面，M95512-WMN6TP使其與空氣隔離，有效防止金屬表面高溫下再氧化。

   降低焊料的表面張力、增強潤濕性、提高可焊性

   助焊劑中的松香酸和活性劑的活化反應就是分解、還原和置換反應。在化學反應時會發出熱量和激活能，促進液態焊料在金屬表面漫流，增加表面活性，從而提高液態焊料的浸潤性。從圖3-11 (a)可以看出，未滴加助焊劑焊接時，由于液態焊料表面張力大、潤濕性差，呈半熔狀態；

   圖3-11 (b)是滴加助焊劑后的現象，由于助焊劑降低了表面張力，迅速去除了金屬表面的氧化層，出現了澗濕現象，有利于擴散、溶解、冶金結合，提高了可焊性。

   (a)未滴加助焊劑時表面張力大    (b)滴加助焊劑后迅速出現潤濕現象

   圖3-11助焊劑降低液態焊料表面張力、增強潤濕性作用示意圖

   促使熱量傳遞到焊接區

   由于助焊劑降低了熔融焊料的表面張力和黏度，這樣就增加了液態焊料的流動性，因此有利于將熱量迅速、有效地傳遞到焊接區，加速擴散速度。