其最大特點是助焊劑組分在水中的溶解度大、活性強、助焊性能好，MAX17020ETJT焊后殘留物可用水清洗。水溶性助焊劑分為兩類：無機型和有機型。

   (1)水溶性助焊劑的特性

   水溶性助焊劑去氧化能力強，助焊性較強；焊后殘留物溶于水，且不污染環境；清洗后PCB滿足潔凈度要求，無腐蝕性，不降低電絕緣性能；儲存穩定，無毒性。

   (2)使用水溶性助焊劑應注意的問題

   ●伎用過程中，需經常添加專用的稀釋劑調節活性劑濃度，以確保良好的焊接效果。

   ●水溶性助焊劑不含松香樹脂，故錫鉛合金焊料防氧化更為必要。

   ●采用純度較高的離子水清洗，溫度以45～60℃為宜，有時可達70～80℃。

   ●焊接的PCB經水清洗后要用離子凈度儀測定其離子殘留量，以考核水清洗效果。

   ●一般要求焊后2h內進行清洗。

   3．免清洗助焊劑

   免清洗助焊劑是指焊后只含微量無害焊劑殘留物，焊后無需清洗的助焊劑。免清洗助焊劑的

固體含量一般在2%以下，最高不超過5%，焊后殘留物極少，無腐蝕性，具有良好的穩定性，不清洗即能使產品滿足長期使用的要求。

   (1)免清洗助焊劑應符合的要求

   ●適應浸焊、發泡、噴射或噴霧、涂敷等多種涂布工藝。

   ●可焊性好。

   ●無毒性、氣味小、操作安全，焊接時煙霧少、不污染環境。

   ●焊后殘留物極少，PCB表面干燥、無黏性、色淺，具有在線測試能力。

   ●焊后殘留物無腐蝕性，具有較高耐濕性，符合規定的表面絕緣電阻值。

   ●具有較長的儲存期，一般為一年以上，具有良好的穩定性。

   (2)免清洗助焊劑的組成

   免清洗助焊劑主要由活性劑、成膜劑、潤濕劑、發泡劑、緩蝕劑、消光劑、溶劑等組成。