貼片膠的性能指標見表3-22。一般應優先選擇固化溫度較低、固化時間較短的貼片膠，ACH3218-223-TD01目前較好的貼片膠的固化條件一般為150 0C以下，小于3min即能固化。

   表3-22貼片膠評估項目

   貼片膠的存儲、使用工藝要求

   1．存儲

   環氧樹脂類貼片膠應低溫( 2～10℃)存儲，丙烯酸類貼片膠需常溫避光存放。

   2．使用工藝要求

   ①使用時應在前一天從冷藏柜內取出貼片膠，待貼片膠恢復到室溫后方可使用。

   ②使用時注意膠的型號、黏度，注意跟蹤首件產品，測試新換貼片膠的各方面性能。

   ③不要將不同型號、不同廠家的貼片膠互相混用，換膠時，一切工具都應清洗干凈。

   ④點膠或印刷操作應在恒溫下進行（23℃土2℃）。

   ⑤采用印刷工藝時，不能使用回收的貼片膠。

   ⑧需要分裝的貼片膠，待恢復到室溫后方可打開包裝容器蓋，以防止水汽凝結。用不銹鋼棒將膠攪拌均勻，并進行脫氣泡處理，待貼片膠完全無氣泡時裝入清潔的注射管。灌得不要太滿

（2／3體積），攪拌后的貼片膠應在24h內使用完，剩余的賠片膠要單獨存放。

   ⑦壓力注射滴涂時，應進行膠點直徑的檢查。一般可在PCB的工藝邊處設1～2個測試膠點，經常觀察固化后膠點直徑的變化，對使用的貼片膠品質真正做到心中有數。

   ⑧點膠或印刷后及時貼片，并在4h內完成固化。

   ⑨操作者應盡量避免貼片膠與皮膚接觸，不慎接觸應及時用乙醇擦洗干凈。

   清洗劑主要用于組裝板的焊后清洗，用于清除再流焊、波峰焊和手工焊后的助焊劑殘留物，以及組裝工藝過程中造成的污染物。