氣相再流焊(Vapor Phase Soldering，VPS)又名凝熱焊接(Condensation Soldering)。VPS是指利用碳氟化物液體氣化時釋放出來的潛熱作為傳熱媒介，為焊接提供熱量的焊接設備。氣相再流焊最早用于厚膜電路。

   1．氣相再流焊的原理

   氣相再流焊的原理是將含有碳氟化物的液體加熱至沸點（約215℃）汽化后產生蒸氣，50-115BUMC323677E/TR8利用其作為傳熱媒介，將完成貼片的基板放入蒸氣爐中，通過凝結的蒸氣傳遞熱量（潛熱）進行焊接。在氣相再流焊爐中，當達到汽化溫度后，在焊接區（碳氟化物液體的蒸氣層）變成高密度、飽和的蒸氣，取代空氣和濕氣。充滿蒸氣的地方，溫度與氣化階段昀液體沸點相同。焊接峰值溫度就

是碳氟化物液體在大氣壓下的沸點溫度215℃左右，溫度非常均勻。VPS的焊接環境是中性的，不需要使用氮氣，在焊接較大的陶瓷BGA和塑料BGA時，以及無鉛焊接中具有優勢。

   2．新型氣相再流

   隨著無鉛化的發展，近來在傳統氣相焊設備的基礎上開發了一種基于噴射原理的新方法，這種方法能夠精確地控制焊接介質蒸氣的數量，同時在密閉腔體內對組裝板進行再流焊。此方法的再流焊溫度曲線的控制程度和靈活性高于傳統氣相焊接系統，焊接時形成真空，能夠排除熔融焊點中的氣泡，提高可靠性，還能降低成本。

   圖4-33是德國rehm傳送帶流水式真空氣相再流焊接爐，適合用于批量生產。該設備采用先進的噴射法氣相焊接方式，根據不同溫度曲線的要求把一定數量的惰性介質氟油噴入處理腔中。當液體接觸到處理腔的內表面，液體迅速氣化形成蒸氣霧。控制液體進入的數量，就可以控制蒸氣霧能攜帶的熱量，可以非常精確和靈活的控制需要的溫度曲線。與傳統再流焊比較，具有可靠性高、焊點無空洞、缺陷率低等優點，比較適合軍工產品等高可靠性產品的焊接。