J形引腳小外形集成電路( SOJ)和塑封有引腳芯片載體(PLCC)的焊盤設計及舉例

   SOJ與PLCC的引腳均為J形，RB161VA－20 TE-17典型引腳中心距為1.27mm，其焊盤設計原則和單個焊盤圖形設計相同。SOJ封裝體是長方形的，其引腳分布在封裝體長邊兩側的底部；PLCC的封裝體有正方形和矩形兩種形式，引腳分布在封裝體四周外側底部；LCC (Leadless Ceramic Chip)是無引腳表面組裝技術( SMT)基礎與通用工藝陶瓷體芯片級封裝。SOJ與PLCC封裝類型如圖5-35所示。

    圖5-35  SOJ與PLCC封裝類型

   SOJ與PLCC焊盤圖形設計總則如下（見圖5-36）。

   ●單個引腳焊盤設計：長(Y)x寬(X)= (1.8～2.2)mmx(0.5—0.8)mm。

   ●引腳中心應在焊盤圖形內側1/3至焊盤中心之間。

   ●SOJ相對兩排焊盤內側之間的距離：彳值一般為Smm、6.2mm、7.4mm、8.8mm。

   ●PLCC相對兩排焊盤外輪廓之間的距離為（單位：mm）

   J為焊盤圖形外側距離；C為PLCC最大封裝尺寸；K為系數，一般取0.75mm。