THC (Through Hole Component)是的傳統通孔插裝元器件。由于目前大多數表面組裝板( SMA)采用SMC/SMD和THC混裝T藝，因此本節簡單介紹THC主要參數的設計要求。

   1．元件子L徑和焊盤設計

   元件孔徑過大、過小都REF102AU會影響毛細作用，影響浸潤性和填充性，同時會造成元件歪斜。

   (1)元件孔徑設計

   ●元件孔一定要設計在基本格、1/2基本格、1/4基本格上；

   ●通常規定元件孔徑矽= d+(0.2～0.5)mm（d為引線直徑）；

   ●插裝元器件焊盤孔與引線間隙在0.2～0.3mm;

   ●自動插裝機的插裝孔比引線大0.4mm；

   ●如果引線需要鍍錫，孔還要加大一些：

   ●通常焊盤內孔不小于0.6mm，否則沖孔工藝性不好；

   ●金屬化后的孔徑大于引線直徑0.2～0.3mm，孔太大元件容易偏斜；

   ●孔太小，插裝元件困難：

   ●插裝元件不允許用錐子打孔。

   (2)連接盤（焊環）設計

連接盤過大，焊盤吸熱，易造成焊點干癟；連接盤過小，影響可靠性。

    圖5-54焊盤寬度(S)的最小要求

   焊盤直徑大于孔直徑(焊盤寬度S)的最小要求(見d圖5-54)如下。

    ●國標：0.2mm，最小焊盤寬度大于O.lmm。

    ●航天部標準：矽0.4mm，每邊各留0.2mm的最小距離。

    ●美軍標準：矽0.26mm時，每邊各留0.13mm的最小距離。

    (3)焊盤與孔的關系

    表5-12是焊盤與孔的關系。一般通孔元件的焊盤直徑(D)為孔的兩倍，雙面板最小為1.5 mm，單面板最小為2.Omm，在布局密度允許的情況下，建議取2.5mm。

   表5-12焊盤與孔的關系

   孔直徑<0.4mm的焊盤設計：D=(2.5～3)d。

   孔直徑>2mm的焊盤設計：_D=(1.5～2)d。