焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于Imm，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。

   焊盤的開口

   有些器件需要在波峰焊后補焊。REF2912AIDBZR由于經過波峰焊后焊盤內孔被錫封住，使器件無法插下去，解決辦法是對該焊盤開一個走錫槽（小口），如圖5-56所示，這樣波峰焊時內孔就不會被封住，波峰焊困難，而且有橋接的危險；大面積銅箔因散熱過快會導致不易焊接。  

   大型元器件設計

   大型元器件，如變壓器、直徑15.Omm以上的電解電容、大電流插座等，可通過加大焊盤來增加上錫面積。圖5-57中陰影部分是增加的焊盤面積，要求加犬面積至少與焊盤面積相等。

   (10)大導電面積設計

   多層板外層、單雙面板上大的導電面積，應局部開設窗口，并最好布設在元件面；如果大導電面積上有焊接點，焊接點應在保持其導體連續性的基礎上做出隔離刻蝕區域，防止焊接時熱應力集中。焊盤隔離設計如圖5-58所示。