為了確保電氣性能的可測試性，V23100V4312B000測試點設計主要有如下要求。

   ①PCB上可設置若干個測試點，這些測試點可以是孔或焊盤。

   ②測試孔設置的要求與再流焊導通孔要求相同。

   ③測試焊盤表面與表面組裝焊盤具有相同的表面處理。

   ④要求盡量將元件面（主面）的SMC/SMD測試點通過過孔引到焊接面，過孔直徑應大于Imm。這樣可以通過在線測試采用單面針床來進行，避免兩面用針床測試，從而降低在線測試成本。

   ⑤每個電氣結點都必須有一個測試點，每個lC必須有電源(power)及地(ground)的測試點，測試點盡可能接近此lC器件，最好在距離lC 2.54mm范圍內。

   ⑥在電路的導線上設置測試點時，可將其寬度放大到40mil。

   ⑦將測試點均衡地分布在印制板上。如果探針集中在某一區域，較高的壓力會使待測板或

針床變形，嚴重時會造成部分探針不能接觸到測試點。

   ⑧電路板上的供電線路應分區域設置測試斷點，以便于電源去耦電容或電路板上的其他元器件出現對電源短路時，更為快捷準確地查找故障點。設計斷點時，應考慮恢復測試斷點后的功率承載能力。

   ⑨探針測試支撐導通孔和測試點。采用在線洌試時，探針測試支撐導通孔和測試點與焊盤相連時，可從布線的任意處引出，但應注意以下幾點。

   ●要注意不同直徑的探針進行自動在線測試(ATE)時的最小間距。

   ●導通孔不能選在焊盤的延長部分。

   ●測試點不能選擇在元器件的焊點上。這種測試可能使虛焊點在探針壓力作用下擠壓到理想位置，從而使虛焊故障被掩蓋；另外，可能使探針直接作用于元器件的端點或引腳上而造成元器件損壞。測試點設置如圖5-66所示。

   探針測試盤直徑一般不小于0.9mm。

   測試盤周圍最小間隙，等于相鄰元件高度的80%，最小間隙為0.6mm（見圖5-67）。

   在PCB有探針的一面，零件高度不超過5.7mm。若超過5.7mm，測試工裝必須讓位，避開高元件，測試焊盤必須遠離高元件Smm。金手指不作為測試點，以免造成損壞。