模板又稱漏板、鋼網，是用來V4NST7-UL定量分配焊膏或貼片膠的，是保證印刷質量的關鍵工裝。模板設計是屬于SMT可制造性設計的重要內容之一。IPC 7525（模板設計指南）標準主要包含名詞與定義、參考資料、模板設計、模板制造、模板安裝、文件處理／編輯和模板訂購、模板檢查／確認、模板清洗和模板壽命等內容。本節主要介紹模板厚度設計、模板開口設計、模板加工方法的選擇等。

   模板厚度設計

   模板印刷是接觸印刷，印刷時不銹鋼模板的底面接觸PCB表面，因此模板的厚度就是焊膏圖形的厚度。模板厚度是決定焊膏量的關鍵參數。

   模板厚度應根據印制板組裝密度、元器件大小、引腳（或焊球）之間的間距進行確定。通常使用0.1～0.3mm厚度的鋼板。高密度組裝時，可選擇O.lmm以下厚度的鋼板。

   但通常在同一塊PCB上既有1.27mm以上一般間距的元器件，又有窄間距元器件，1.27mm以上間距的元器件需要0.2mm厚，窄間距元器件需要0.15～O.lmm厚。這種情況下可根據多數元件的情況決定鋼板的厚度，然后通過對個別元器件焊盤開口尺寸的擴大或縮小調整焊膏的漏印量。

   要求焊膏量懸殊比較大時，可以對窄間距元器件處的模板進行局部減薄處理。