臺階與陷凹臺階( Relief  Step)的模板是指凹面在模板的底面（朝PCB這一面的陷凹臺階）。當PCB上有凸起或高點妨礙模板在印刷過程中的密封作用的時候，V7-7B19D8-263就需要用到陷凹臺階。陷凹臺階的凹穴也用于兩次印刷( Two-Print)模板，它主要用于混合技術，如通孔技術／表面貼裝或者表面貼裝／倒裝芯片混合技術中。

   免清洗工藝模板開7L設計

   免清洗工藝模板開孔設計時，為了避免焊膏污染焊盤以外的部分，減少焊錫球；另外，免清洗焊膏中助焊劑比例較普通焊膏少一些，因此一般要求模板開口尺寸比焊盤縮小5%～10%。

   膠劑模板

   膠劑模板( Adhesive Stencil)是指用于印刷貼片膠的模板。

   返工模板

   “小型的”模板專門設計用來返工或翻修單個組件，如QFP和球柵陣列(BGA)。

   無鉛工藝的模板設計

   IPC 7525A為無鉛工藝提供相關建議。作為通用設計指南，絲網開口尺寸將與PCB焊盤的尺寸相當接近，這是為了保證在焊接后整個焊盤擁有完整的焊錫。弧形邊角設計也是可以接受的一種，因為相對于直角設計，弧形的邊角更容易解決焊膏粘連問題。

   總結如下：

   當設計模板開孔時，在長度大于寬度的5倍時考慮寬厚比，對所有其他情況考慮面積比。隨著這些比率的減小并分別接近1.5或0.66．對模板孔壁光潔度的要求就更重要，以保證良好的焊膏釋放。在選擇提供光滑孔壁的模板技術時應該謹慎。作為一般規則，將模板開孔尺寸比焊盤尺寸減小1～2mil，特別是在焊盤開口由阻焊層定義時。當焊盤由銅箔界定時，與多數UBGA一樣，將模板開孔做得比焊盤大1～2mil可能是比較有效的。這個方法將增加面積比，有助于pBGA的焊膏釋放。