模板厚度、開口尺寸、開口形MHQ0402P2N5BT000狀及開口內壁的光滑度，以及模板開口方向與刮刀移動方向都會影響印刷質量，甚至模板的材料和加工工藝也會影響印刷質量。

   模板厚度、開口尺寸

   由于模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度、開口尺寸的大小決定了漏印的焊膏量。模板厚度與開口尺寸的基本要求（根據IPC 7525標準）如圖8-5所示。

   詳見第5章5.5.11節模板設計。

   開口寬度（形）／模板厚度（丁）>1.5（無鉛要求>1.6）

   開口面積（Wx/）／孔壁面積[2×犯+叻xT]>0.66（無鉛要求>0.71）模板開口面積B與開口內壁面積彳的比值（徑／深比）>0.66時焊膏釋放（脫模）順利，如圖8-6所示。

   只一焊膏與PCB焊盤之間的黏著力；Ft一焊膏與模板開口壁之間的摩擦阻力：

   A-焊膏與模板開口肇之問的接觸面積；B-焊膏與PCB焊盤之間韻接觸面積。

   圖8-6  放大后的焊膏印刷脫模示意圖