①將優化好的程序復制到U盤。

   ②再將U盤上的程序輸入到貼裝機。

   在貼裝機上對優化好的產品程序進NCV1117ST33T3G行編輯

   ①調出優化好的程序。

   ②做PCB Mark和局部Mark的Image圖像。

   ③對沒有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫中登記。

   ④對未登記過的元器件在元件庫中進行登記。

   ⑤對排放不合理的多管式振動供料器，根據器件體的長度進行重新分配，盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上；并將料站排放得緊湊一點，中間盡量不要有空閑的料站，這樣可縮短拾元件的路程。

   ⑥把程序中外形尺寸較大的多引腳、窄間距器件，如160條引腳以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA，以及長插座等改為Single Pickup單個拾片方式，這樣可提高貼裝精度。