自動貼裝機貼裝時，NE3508M04-T2-A元器件的貼裝坐標是以PCB的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為原點計算的。而PCB加工時多少存在一定的加工誤差，因此必須對PCB進行基準校準。

   基準標志( Mark)足一個特定的標記，屬于電路圖形的一部分，用來識別和修正電路圖形偏移量，以保證精確的貼裝。基準校準是通過在PCB上設計基準標志(Mark)和貼裝機的光學對中系統進行校準的。

   基準標志( Mark)分為PCB基準標志和局部基準標志，如圖10-9所示。PCB Mark用來修正PCB之間的電路圖形偏移量，局部Mark用來修正大的SMD的焊盤圖形偏移量。

   一個基準標志只能測量直線運動方向(K】，)的偏移量，兩個基準標志能夠測量直線運動方向（雙y）和旋轉角度( 0)的偏移量。因此，PCB Mark和局部Mark都要求至少加工兩個。

   做基準標志(MArk)圖像

   (1) PCB Mark的作用和PCB基準校準的原理

   PCB Mark是用來修正PCB加工誤差的。貼片前要給PCB Mark照一個標準圖像存入圖像庫中，并將PCB Mark的坐標錄入貼片程序中。貼片時每上一塊PCB，首先照PCB Mark，與圖像庫中的標準圖像比較：一是比較每塊PCB Mark圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機則認為PCB的型號錯誤，會報警不工作；二是比較每塊PCB Mark的中心坐標(圖10-10中Xl、Yl)與標準圖像的坐標（圖10-10中Xo，YO）是否一致，如果有偏移，貼片時貼裝機會自動根據偏移量(見圖10-10中AK. AY)修正每個貼裝元器件的貼裝位置（坐標），以保證精確地貼裝元器件。

   (2)局部Mark的作用

   多引腳、窄間距的器件，貼裝精度要求非常高，只靠PCB Mark不能滿足定位要求，需要采用2～4個局部Mark單獨定位，以保證單個器件的貼裝精度。