同樣的貼裝機，貼裝相同的產品，UGB15JT貼裝質量和貼裝效率可能會不一樣。影響貼裝質量和貼裝效率的因素很多，主要有PCB設計、程序優化等。提高自動貼裝機貼裝效率的措施如下。

   (1)按照DMF要求進行PCB設計。

   ①Mark設置要規范。

   ②PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設置要正確，必須符合貼裝機的要求。

   ③小尺寸的PCB要加工拼板，可以減少停機和傳輸時間。

   (2)優化貼片程序。

   優化原則如下。

   ①換吸嘴次數最少。

   ②拾片、貼片路程最短。

   ③多頭貼裝機每次同時拾片數量最多。

   (3)多品種、小批量時采用離線編程。

   (4)換料和補充元件采取的措施。

   ①采用可更換的小車。

   ②采用粘帶、粘結器。

   ③提前裝好備用的供料器。

   ④托盤料架可多設置幾層相同昀元件。

   ⑤用量多的元件可設置多個料站位置，不僅可以延長補充元件的時間，同軸多頭貼裝機還町以增加同時拾片的機會。

   (5)元器件備料時可根據用料的多少選擇包裝形式。

   用料多的器件盡量選用編帶包裝。

   (6)按照安全操作規程操作機器，注意設備的維護和保養。