潤濕不良
發布時間:2014/5/14 21:43:26 訪問次數:1210
潤濕不良又稱不潤濕或半潤濕。
不潤濕是指焊料未潤濕焊盤或元件端頭，RC0603JR-07220K造成元器件焊端、引腳或印制板焊盤不沾錫或局部不沾錫；或焊料覆蓋焊端的面積沒有滿足檢測標準的要求，如圖11-15 (a)所示。
半潤濕是這樣一個狀態：當熔融焊料覆蓋某一表面后，又回縮留下不規則焊料團，而焊料離開的區域被一薄層焊料所覆蓋，焊盤或元件端頭的金屬和表面涂層并未暴露，如圖11-15 (b)所示。
潤濕不良產生的原因分析與預防對策見表11-2。
表11-2潤濕不良產生的原因分析與預防對策
潤濕不良又稱不潤濕或半潤濕。
不潤濕是指焊料未潤濕焊盤或元件端頭，RC0603JR-07220K造成元器件焊端、引腳或印制板焊盤不沾錫或局部不沾錫；或焊料覆蓋焊端的面積沒有滿足檢測標準的要求，如圖11-15 (a)所示。
半潤濕是這樣一個狀態：當熔融焊料覆蓋某一表面后，又回縮留下不規則焊料團，而焊料離開的區域被一薄層焊料所覆蓋，焊盤或元件端頭的金屬和表面涂層并未暴露，如圖11-15 (b)所示。
潤濕不良產生的原因分析與預防對策見表11-2。
表11-2潤濕不良產生的原因分析與預防對策
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