當焊點高度達不到規定要求時，RC0603JR-07240R稱為焊料量不足。焊料量不足會影響焊點的機械強度和電氣連接的可靠性，嚴重時會造成虛焊或斷路（元器件端頭或引腳與焊盤之間電氣接觸不良或沒有連接上）。焊料量不足、虛焊、斷路如圖11-16所示，其產生的原因分析與預防對策見表11-3。

   圖11-16焊料量不足、虛焊、斷路

   表11-3焊料量不足、虛焊、斷路產生的原因分析與預防對策

   立碑是指兩個焊端的表面組裝元件，經過再流焊后其中一個端頭離開焊盤表面，整個元件呈斜立或直立，如石碑狀，又稱吊橋、墓碑現象、曼哈頓現象；移位是指元器件端頭或引腳離開焊

盤的錯位現象。立碑和移位如圖11-17所示，其原因分析與預防對策見表11-4。

   圖11.  17立碑和移位

   表11-4立碑和移位產生的原因分析與預防對策