爆米花覡象（見圖11-29）主要發生在非氣密性（Non-Hermetic）器件（或稱濕度敏感器件）中。吸潮的器件在再流焊過程中由于水蒸氣膨脹、RDF1-433F壓力隨溫度升高而上升，造成器件的內部連接或外部封裝破裂，使BGA的焊盤脫落，或引腳的焊點處出現錫球飛濺等現象。其產生的原因分析與預防對策見表11-15。

  表11-15爆米花現象產生的原因分析與預防對策

   還有一些肉眼看不見的缺陷，如焊點晶粒大小、焊點內部應力、焊點內部裂紋等，這些要通過X光、焊點疲勞試驗等手段才能檢測到。這些缺陷主要與溫度曲線有關。例如，冷卻速度過慢，會形成大結晶顆粒，造成焊點抗疲勞性差，但冷卻速度過快，又容易產生元件體和焊點裂紋；義如，峰值溫度過高或回流時間過長，又會增加共界金屬化合物的產生，使焊點發脆，傳統FR-4基板超過240℃的時間過長，還會引起PCB中環氧樹脂物理化學變質，影響PCB的性能和壽命等。