二次熔錫是指：在再流焊和波峰焊混裝(A面再流焊，B面波峰焊)工藝中，A面再流焊后是合格的，REF02C但經過B面波峰焊后使中間導通孔附近的焊球產生二次熔錫，造成BGA焊點失效。這是PCB設計造成的。

   其他肉眼看不見的缺陷

   還有一些肉眼看不到的缺陷，如焊點晶粒大小、焊點內部應力、焊點內部裂紋、焊點發贍、焊點強度差等，這些要通過X尤、電鏡掃描、焊點疲勞試驗等手段才能檢測到。這些缺陷主要與焊接材料、印制板焊盤附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關。

   以上這些肉眼看不見的缺陷，在外觀檢測時一般不容易查出來。往往在交給客戶后，在使用過程中，由于加電、振動、環境溫度變化等因素，造成焊點提前失效。

   最后，對波峰焊工藝提一些建議：

   ●很多缺陷與PCB設計有關，必須考慮DFM。

   ●很多缺陷與PCB、元件質量有關，應選擇合格的供應商，受控的物流、存儲條件。

   ●很多缺陷源于助焊劑活性不夠。好的助焊劑能夠經受高溫，防止橋接，改善通孔的透錫率。

   ●波峰焊溫度盡可能設低，防止元件過熱、材料損壞，尤其要控制混裝工藝中的二次熔錫。

   ●低的焊料溫度能減輕焊錫氧化，減少錫渣，減輕熔融焊料對焊料槽及葉輪的侵蝕作用，限制FeSn2晶體的生成。

   ●優秀的工藝控制可以降低缺陷水平。應進行工藝參數的綜合調整，且必須控制溫度曲線。

   ●注意錫爐中焊料的維護，加強設備的日常維護。

   思考題

   1．波峰焊的定義是什么？哪兩種波峰焊設備適用于表面組裝元器件？

   2．以雙波峰焊機為例，簡要說明波峰焊原理。

   3．通過對焊點形成過程的理論學習，分析產生橋接和拉尖的機理。

   4．波峰焊工藝對元器件和印制板有什么要求？

   5．助焊劑在波峰焊中的作用是什么？如何正確選擇助焊劑？采用免清洗工藝有什么意義？

   6．波峰焊工藝參數中主要的控制要點是什么？印制板預熱溫度和時間對波峰焊質量有什么

影響？如何設置印制板預熱溫度和時間？如何進行工藝參數的綜合調整？

   7．印制板爬坡角度一般為多少？為什么焊接SMD時印制板爬坡角度要適當大4螳？

   8．錫鍋液面高度對波峰焊質量會產生什么影響？

   9．焊料合金組分配比與雜質對焊接質量的影響有哪些？

   10.簡述無鉛波峰焊質量控制方法。

   11．波峰焊酋件檢驗酌項目和標準是什么？分析潤濕不良、焊料不足的主要原兇和解決對策。

   12．貼裝元器件波峰焊時發生掉片（丟片）現象的主要原因與解決對策是什么？