①過大的壓力， REF2930AIDBZR對熱傳導沒有任何幫助，只能造成烙鐵頭氧化、產生凹痕，使焊盤翹起。

   ②錯誤的烙鐵頭尺寸、形狀、長度，會影響熱容量，影響接觸面積。

   ③過高的溫度和過長的時間，會使助焊劑失效，增加金屬間化合物的厚度。

   ④錫絲放置位置不正確，不能形成熱橋。焊料的傳輸不能有效傳遞熱量。

   ⑤助焊劑使用不合適，使用過多的助焊劑會引發腐蝕和電遷移。

   ⑥不必要的修飾和返工，會增加金屬間化合物，影響焊點強度。

   ⑦轉移焊接手法會使助焊劑提前揮發掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可采用。

   轉移焊接手法是指先用烙鐵頭在焊錫絲上熔一點焊錫，然后再用烙鐵頭焊接的方法。這種方法是傳統手工焊接經常使用的方法，是錯誤的方法。因為烙鐵頭的溫度很高，熔錫時會使焊錫絲中的助焊劑在焊接前就提前揮發搏，焊接時因起不到助焊作用而影響焊點質量。

    表面貼裝元器件(SMC/SMD)手工焊工藝

   1．SMC/SMD手工焊接工藝要求

   ①操作人員應戴防靜電腕帶。

   ②一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，使用普通烙鐵時必須接地良好。

   ③修理Chip元件時應采用15～20W小功率烙鐵，烙鐵頭溫度控制在265℃以下。    。

   ④焊接時不允許直接加熱Chip元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時間不超過3s。同一個焊點焊接次數不能超過兩次。

   ⑤烙鐵頭始終保持無鉤、無刺。

   ⑥烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復長時間在一個焊點加熱，不得劃破焊盤及導線。

   ⑦焊劑和焊料要與再流焊和波峰焊時一致或匹配。