濕度敏感器件(MSD)主要指非氣密性（Non-Hermetic）器件，包括塑料封裝器件，ZMM100V其他透水性聚合物封裝（環氧、有機硅樹脂等）器件，一般lC、芯片、電解電容、LED等。

   吸潮的器件在再流焊過程中由于水蒸氣壓力隨溫度升高而上升，對已經受潮的器件都會造成損壞的威脅。由于無鉛焊接溫度高，因此要特別注意對MSD的管理。例如：

   ①設計中要在明細表中注明器件潮濕敏感度；

   ②工藝中要對潮濕敏感器件做時問控制標簽，做到受控管理；

   ③對已受潮器件進行去潮處理。

   1．濕度敏感器件(MSD)的潮濕敏感等級（見表1-6）

   表1-6 MSD潮濕敏感等級（IPC/JEDEC標準）

   2．濕度敏感器件(MSD)的管理與控制

   J-STD-033A標準對濕度敏感器件(MSD)的控制有以下規定。

   ①必須對MSD正確分類、識別，并將其包裝在干燥袋內，直到PCB組裝需要用到時再將其拿出。只要打開干燥袋，就必須在規定時間內完成濕度敏感器件的組裝和再流焊。

   ②必須跟蹤每一卷或盤上的濕度敏感器件在整個生產工藝中累積的總暴露時間，直到所有器件被貼放好、準備進行再流焊。

   ③從組裝線中卸下的器件盤，應將其存儲在干燥箱或干燥袋中。

   ④手工操作中應注意以下事項：

   ●清楚識別裝有濕度敏感器伴的元件托盤和元件卷帶包裝；

   記錄每盤累積暴露時間的日志表；

   記錄每張日志表與每個獨立盤之間的對應關系；

   在手工記錄日志及計算時間期間，要保證數據的完整性；

   在將濕度敏感器件裝載到貼裝機的同時，要跟蹤其所剩余的可暴露時間及逾期時間。