化學鍍鎳／金(Electroless Nickel-Immersion Gold，ENIG)

   ENIG即化學鍍鎳、閃鍍金，Z0221524VSC俗稱水金板。ENIG是指，在PCB焊盤上化學鍍Ni（厚度≥3ym）后再鍍上一層0.05～0.15 ym的薄金，用于焊接；或在鍍Ni層表面再鍍一層0.3～0.5 tim的厚金，用于綁定( Wire Bonding)工藝。ENIG耐氧化、可焊性好、可多次焊接。

   化學鍍層均勻、表面平整、共面性好，適用于高密度SMT板的雙面再流焊工藝。薄金層在焊接時迅速熔于焊料中，露出新鮮的Ni，與焊料中的Sn生成Ni3Sn4，使焊點更牢固。少量Au熔于錫中不會引起焊點變脆，Au層只起保護Ni層不被氧化的作用。但是Au不能太厚，Au能與焊料中的Sn形成金錫間共價化合物(AuSn4)，在焊點中Au的含量超過3%會使焊點變脆，因為太多的Au溶解到焊點里(無論Sn-Pb還是Sn-Ag-Cu)都將引起“金脆”，所以一定要限

定Au層的厚度。另外印制板加工時，如果ENIG (Ni/Au)的工藝參數控制不好，Ni被酸腐蝕或氧化，會造成“黑焊盤”現象。

   (4)化學鍍鎳／鈀／金（Electroless Nickel Electroless Palladium and Immersion Gold，ENEPIG）ENEPIG即化學鍍鎳、化學鍍鈀、浸鍍金。ENEPIG是指先在PCB焊盤上化學鍍Ni(厚度3～6um)，然后再化學鍍Pa（厚度0.1～0.5 ym），最后再浸鍍一層0.02～O.lUm的薄金。

   ENEPIG與ENIG相比，化學鍍鈀與化學鍍鎳的工藝相近似。在鎳和金之間多了一層鈀，相當于在鎳和金之間形成了阻擋層，鈀層可以防止出現置換反應導致鎳的腐蝕現象，避免黑盤（或稱黑鎳）現象；鈀層還可以使金層鍍得更薄一些，避免“金脆”現蒙；另外，浸金時金能夠緊密覆蓋在鈀層表面，提供良好的焊接面；焊接時，在合金界面不會出現富磷層，鈀層會完全溶解在焊料中，露出新鮮的鎳與錫生成良好的錫鎳合金(Ni3S114)。因此，ENEPIG的可焊性和可靠性比ENIG好，適合軍工和高可靠產品。

   目前ENEPIG的主要問題是工藝還不夠普遍和成熟，而且工藝控制與ENIG -樣非常嚴格。另外鈀是稀有金屬，價格很貴。