由于BGA的焊點在器件底部，看不見，因此相對于QFP等周邊引腳的器件其返修的難度比較大。ABA3101R在拆卸BGA時沒有太大問題，但重新焊接BGA時要求返修系統配有分光視覺系統（或稱為底部反射光學系統），以保證貼裝BGA時精確對中。適合返修BGA的設備有熱風返修工作站、紅外加熱返修工作站、熱風+紅外返修系統等。

    BGA的返修工藝BGA的返修步驟與返修傳統SMD的步驟基本相同，都要經過以下幾步：①拆除芯片；②清理PCB焊盤、元件引腳；③涂刷焊劑或焊膏；④放置元件：⑤焊接；⑥檢查。

   下面以美國OK公司BGA5000系列的熱風返修系統為例，介紹BGA的返修工藝。

   拆卸BGA

   ①將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統的工作臺上。

   ②選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風噴嘴，并將熱風噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上。

   ③將熱風噴嘴扣在器件上，注意器件四周的距離要均勻。如果器件周圍有影響熱風噴嘴操作的元件，應先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復位。

   ④選擇適合吸著需要拆卸器件的吸盤（吸嘴），調節吸取器件的真空負壓吸管裝置高度，將吸盤接觸器件的頂面，打開真空泵開關。

   ⑤設置拆卸溫度曲線，注意必須根據器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設置。BGA的拆卸溫度與傳統的SMD相比，要高15℃左右。

   ⑥打開加熱電源，調整熱風量，拆卸時一般可將風量調到最大。

   ⑦當焊錫完全熔化時，器件被真空吸管吸取。

   ⑧向上抬起熱風噴嘴，關閉真空泵開關，接住被拆卸的器件。

   圖14-17是拆除后的BGA，焊球已被破壞。

   (2)清理去除PCB焊盤上殘留的焊錫并清洗這一區域、檢查阻焊層

   ①用烙鐵或吸錫器帶將PCB焊盤上殘留的焊錫清理干凈、平整，也可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鋏頭進行清理，如圖14-18所示。操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。

   ②用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。

   圖14-17拆除后的BGA（焊球被破壞）    圖14-18清理去除PCB焊盤上殘留的焊錫

   (3)去潮處理

   由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。