置球，也稱植球。具體步驟如下。

   (1)去除BGA底部焊盤上殘留的焊錫并清洗

   ①用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭將BGA底部焊盤上殘留的焊錫清理干凈、平整，操作時ACS301注意不要損壞焊盤和阻焊膜，如圖14-24所示。

   ②用異丙醇或乙醇將助焊劑殘留物清洗干凈。

   (2)在BGA底部焊盤上涂覆膏狀助焊劑或即刷焊膏

   采用膏狀助焊劑，起到粘接和助焊作用。有時也可以用焊膏，采用焊膏時焊膏的金屬組分應與焊球相同。采用BGA專用小模板，印刷完畢必須檢查印刷質量，如果不合格，須清洗后重新印刷。

   (3)選擇焊球

   選擇焊球時要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前有鉛PBGA焊球是63Sn-37Pb;無鉛BGA采用Sn-AgCu; CBGA是高溫焊料90Pb-lOSn，因此必須選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球。