通常金屬原予以結晶排列，原子A3953SLB間作用力平衡的情況下，能保持晶格的形狀和穩定。原子晶格點陣模型如圖18-11所示。當金屬與金屬接觸時，由于界面上晶格紊亂導致部分原子從一個晶格點陣移動到另一個晶格點陣，此現象稱為擴散現象。擴散的類型有置換型和間隙型，置換型擴散是指置換了原晶格點陣的原子，如圖18-12 (b)所示；間隙型擴散是指部分原子從一個晶格點陣移動到另一個品格點陣的間隙中，如圖18-12 (c)所示。

   (1)4種擴散形式

   擴散有4種形式：表面擴散，晶內擴散，晶界擴散，選擇擴散。釬焊時這4種擴散形式都存在。下面以63Sn-37Pb焊料與母材Cu表面焊接為例加以說明。4種擴散形式如圖18-13所示。

   ●表面擴散：熔融焊料Sn原子沿母材Cu表面的擴散。

   ●晶內擴散：熔融焊料Sn擴散到母材Cu晶粒中。熔融Sn- Pb焊料側

   圖18-13表面擴散、晶內擴散、晶界擴散、選擇擴散示意圖

   ●晶界擴散：熔融焊料Sn原子分割母材Cu晶粒，向母材Cu晶界擴散。

   ●選擇擴散：在兩種以上金屬元素組成的焊料焊接時，只有某一金屬元素擴散，其他元素不擴散。如Sn-Pb焊料與某一金屬表面焊接時，Sn擴散，而Pb在300℃以下是不擴散的。

   (2)擴散條件

   相互距離：金屬表面清潔，無氧化層和其他雜質。只有在兩塊金屬緊密接觸沒有距離的情況下，兩塊金屬原子間才會發生引力。

   溫度：在一定溫度下金屬分子才具有動能。

   擴散的速度與溫度成正比關系，溫度越高，擴散速度越快；擴散的量與峰值溫度的持續時間、液相時間也成正比關系，峰值溫度的持續時間和液相時間越長，擴散的量越多。