我們希望通過釬焊獲得微細強化的共晶體結晶顆粒和固溶體組織，希望界面處有一層薄而平坦的結合層（0.5- -4Um），盡量減少釬縫中出現化合物層。XC95144-10TQG100I無鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織。

   要獲得理想的界面組織有許多條件，例如：

   ①釬料成分和母材的互溶程度好；  ．

   ②液態焊料與母材表面清潔，無氧化層和其他污染物；

   ③優良表面活性物質（助焊劑）的作用；

   ④環境氣氛，如氮氣或真空保護焊接；

   ⑤恰當的溫度和時問（理想的溫度曲線）；

   ⑥能夠保持一個平坦的反應層界面，如膨脹系數小的PCB材料及平穩的PCB傳輸系統。

   無鉛焊接溫度高，特別要求PCB材料Z軸方向膨脹系數小，能夠保持一個平坦的反應層界面，否則在有偏析的情況下，如果PCB有應力變形，很容易造成焊點起翹，甚至焊盤剝離。

   在以上列舉的條件中，在其他條件都一定的情況下，影響結合層（釬縫）厚度及金屬間化合物的成分和比例的主要因素是溫度和時間。溫度過低不能形成結合層或結合層太薄；溫度過高、時間過長，化合物層會增厚，因此正確設置溫度曲線非常重要。