從峰值溫度至再流焊爐出口稱為冷卻區。在此區域焊料冷卻、凝固，形成焊點。

   研究表明，REG710NA-3.3冷卻速率對焊點的質量有很大影響，冷卻速率決定焊點的結晶形態、內部組織，會影響焊點微結構的形成，進而影響焊點的可靠性。冷卻速率還對焊點外觀有一定的影響，尤其

對于非共晶系無鉛釬料，影響更為明顯。

   對于焊點來說，快速冷卻凝固時形成的結晶顆粒最小，結構最致密，有利于提高焊點強度；快速冷卻有利于非共晶系無鉛釬料在凝固過程中減少塑性時間范圍；提高冷卻速率還有利于降低

組裝板移出再流焊爐出口的溫度；縮短組裝板處在高溫下的時間也有利于減少對熱敏元件的傷害。因此，選擇冷卻速率高和冷卻區長的設備有利于保證焊接質量和保護操作人員。一般要求PCB在 出口處的溫度低于60℃。

   由于無鉛回流區的峰值溫度高，如果冷卻速度過慢，相當于延長了液相時間，也會增加IMC的生長；焊點冷卻凝固時間過長，會造成焊點結晶顆粒長大，因此無鉛焊接要求快速冷卻。另外，加速冷卻可以防止產生偏析，避免枝狀結晶的形成，因此要求焊接設備增加冷卻裝置，使焊點快速降溫。但降溫速度也不能過快，過快的冷卻速率會增加焊點的殘余應力，還會傷害元件，尤其是陶瓷體和玻璃體的元件容易造成開裂現象。