吸潮的器件在再流焊過程中由于水蒸氣膨脹，使水蒸氣壓隨溫度升高而上升，OMAP330BZZG對已經受潮的器件會造成損壞的威脅。連接器和其他塑料封裝元器件（如PBGA、QFP等）在高溫時失效明顯增加，主要是分層、爆米花、變形等。無鉛焊接溫度高，根據經驗粗略統計，焊接溫度每提高lOoC，濕度敏感器件(MSD)的濕度敏感等級(MSL)提升1級，可靠性隨之下降1級。解決措施是對濕度敏感元器件(MSD)按照要求進行管理、存儲和使用，盡量降低峰值溫度，對已經受潮的潮濕敏感元器件進行去潮烘烤處理。

   無鉛焊料與有鉛PBGA、CSP混裝

   無鉛焊料與有鉛PBGA、CSP混裝時，有鉛PBGA、CSP的焊球一般是Sn-37Pb合金，與無鉛Sn-Ag-Cu焊膏焊接后，焊點中Pb含量比較多，是不符合ROHS要求的，但在過渡階段這種情況還不能完全避免。

   無鉛焊料與有鉛焊球混裝時焊點中氣孔（空洞）多。這是由于Sn-37Pb焊球的熔點(183℃)低，無鉛Sn-Ag-Cu焊膏的熔點(217℃)高，二者熔點不同造成的。無鉛焊料與有鉛焊球混裝時，是按照無鉛焊料合金的熔點進行焊接的，一般峰值溫度在235～245℃，復雜的組裝板可能要達到260℃。當溫度上升到183℃時Sn-37Pb焊球就開始熔化；當溫度上升到200℃時，熔融的Sn-37Pb合金液體的黏度很小，流動性很好，此時焊盤上無鉛焊膏中的Sn-Ag-Cu合金還沒有熔化，會被熔融的Sn-37Pb合金液體完全覆蓋住；當溫度上升到217℃以上時，Sn-Ag-Cu焊料合金才開始熔化，助焊劑活化、分解、與氧化銅反應、焊接界面反應產生的氣體被厚厚的Sn-37Pb合金液體覆蓋住，氣體排不出去，造成空洞，如圖20-4所示。

   IPC-A-610D規定，只要空洞不是分布在界面，焊球截面空洞的總尺寸小于焊球直徑的25%，都認為可接受。但是，如果氣孔和空洞位于焊球與器件焊盤的界面或焊球與PCB焊盤的界面處時，會影響可靠性，是不可接受的；如果PCB設計時焊盤上有過孔，當過

孔的填充高度低于焊盤高度時，印刷焊膏后殘留在焊膏下面的空氣在再流焊過程中由于氣體膨脹，還可能會造成大空洞，影響可靠性。

   設置溫度曲線時，緩慢升溫，增加180℃以前的預熱時間，這樣不僅能夠減小組裝板表面的溫差AT，還能讓助焊劑充分揮發；縮短有鉛BGA到無鉛焊料的熔化時間（即183～2170C的升溫時間），使無鉛合金與Sn-37Pb焊球盡量在較短的時間內一起熔化。這些措施能夠減少空洞的形成。