有鉛焊料與有鉛元件焊接時，OP285GS雖然材料和熔點溫度都是相容的，但由于焊接溫度提高了，高溫可能損壞有鉛元器件；有鉛焊料與無鉛元器件焊接時，Sn-Pb焊料的熔點183℃，無鉛元件焊端鍍層Sn熔點為232℃，無鉛BGA焊球Sn-Ag-Cu熔點217℃。由于無鉛元件焊端鍍層和焊球的熔點高于Sn-Pb焊料的熔點，因此，再焊時需要提高焊接溫度。但是，高溫可能損壞有鉛元器件和PCB基板。圖20-7是高溫損壞元件和PCB基板的例子。

   另外，高溫對濕度敏感器件(MSD)的不利影響也不可忽視。

   濕度敏感器件(MSD)主要指非氣密性(Non-Hermetic)器件。包括：

   ●塑料封裝；

   ●其他透水性聚合物封裝（環氧、有機硅樹脂等）；

   ●一般lC、芯片、電解電容、LED等。

   吸潮的器件在再流焊過程中由于水蒸氣膨脹，使水蒸氣壓隨溫度升高而上升，對已經受潮的器件都會造成損壞的威脅。連接器和其他塑料封裝元器件（如PBGA、QFP等）在高溫時失效明顯增加，主要是：爆米花（器件內部葑裝失效，封裝開裂、起泡）、分層、變形等，如圖20-8所示。