PCB和工藝設計時，元器件、基板材料、PCB焊盤涂鍍層材料選擇不當也會發生材料不相容等問題。 OPA2349UA例如：由于有鉛、無鉛混裝再流焊需要提高焊接溫度，如果PCB基板材料選擇不恰當，可能會造成可靠性隱患；又如：PCB設計時，選擇了ENIG (Ni/Au)，雖然有鉛焊接也有金脆和黑焊盤問題，但由于混裝焊接溫度比有鉛焊接高，金脆和黑焊盤問題更加突出；還有，如果工藝流程和組裝方式，以及焊盤設計選擇不合理，直接造成工藝難度，影響焊點強度和可靠性。

   有鉛焊料與有鉛、無鉛元件混裝工藝質量控制方案的建議

   根據以上分析可見：采用有鉛焊料與有鉛、無鉛元件混裝工藝，如果設計、工藝、采購、管理不當就有可能會發生材料之間、工藝之間、設計之間等不相容問題，影響高可靠電子產品的長期可靠性。從以上的不可靠因素還可以看出：例如錫晶須、器件和PCB基材的內部損傷、金脆和黑焊盤、電氣可靠性等都是隱蔽的缺陷。隱蔽的缺陷不容易被發現，因此往往不被重視。它們的

可靠性都是隨著時間的推移，在使用過程中由于受到機械振動、跌落或電路板被彎曲，受到環境溫度、工作溫度的循環熱應力等因素的影響逐漸削弱的。這些隱蔽的缺陷增加了高可靠電子產品

長期可靠性的不確定性。

   因此，我們必須從產品設計開始就考慮到材料、工藝、設計之間的相容性；充分考慮散熱問題；仔細地選擇PCB板材、焊盤表面鍍層、元件、焊膏及助焊劑等；比有鉛焊接時，甚至比無鉛焊接更加細致地進行工藝優化和工藝控制；更加嚴格細致地進行物料管理。