①PCB基板材料的選擇。

   PCB基板材料主要根據電子產品的性能指標、使用環OPA337境、焊接溫度來選擇的。

   ●焊接溫度240℃以下的產品，采用FR-4環氧玻璃纖維基板；

   ●焊接溫度240～250℃的產品，可選擇高Tg (150—170℃)FR-4;

   ●高可靠及厚板，焊接溫度250℃以上的產品，采用FR-5;

   ●使用環境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板；

    ●對于散熱要求高的高可靠電路板采用金屬基板；

   ●對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板。

   ②PCB焊盤涂鍍層的選擇。詳見第2章2.3.1節和2.3.2節的內容。

   ● 錫鉛焊料合金熱風整平( HASL)。可應用于一般密度（間距）的SMA。

   ●化學鍍鎳／金(Ni/Au) ENIG。可應用于高密度的SMA。

   ●電鍍鎳金( Electroless Ni/Au，ENEG)。適用于印制插頭（金手指）或印制接觸點。

   ●化學鍍鎳／鈀／金( ENEPIG)。適合軍工和高可靠產品。