倒裝芯片(Flip Chip)、晶圓級CSP和CSP底部埴充工藝

   目前使用的底部填充工SBCHE4150RJ藝主要有以下3種方法：

   毛細管型底部填充工藝(Capillary Underfill)

   毛細管型底部填充是目前使用最為廣泛的工藝方法。

   毛細流動型的底部填充材料

   對Underfill的性能要求主要包括：

   ①適當的流動性，固化溫度低，

   ②樹脂固化物無缺陷、無氣泡；

   ③耐熱性能好，熱膨脹系數低，

   ④內應力小、翹曲度小等。

   固化速度快；

   低模量，高粘結強度；

   目前使用的樹脂體系主要是在常溫下為液體的低黏度環

氧和液體酸酐固化體系。

   毛細流動型的底部填充材料一般采用點膠工藝，毛細管型

底部填充如圖21-31所示。

   按照能否返修，底部填充材料可分為可返修型和不可返修    圖21-31毛細管型底部填充型兩種類型，見表21-6。

   表21-6樂泰公司的可返修型和不可返修型底部填充材料舉例