①在芯片的一角或某一邊的中間點一個點是最簡單的點膠方式。SC1189SW這種點膠方式會在點膠處的邊緣有較多的殘膠。它適合于小的芯片。

   ②直線形的點膠，或稱I形點膠路徑。適用于在芯片邊緣形成較小成型的場合。在芯片較長的一邊點膠可以減少流動的時間。點膠的路線長度一般是芯片邊長的50%～125%。較長的路線能幫助減少芯片邊緣膠水的成型，但增加了裹住一些氣泡的可能性。因此，須注意控制卷入空氣。

   ③L形的點膠路徑。L形的點膠路徑是沿芯片相鄰的兩邊點膠。這種方式可以得到較小的點膠邊緣位置的膠水成型，膠水的流動時間最短，有利于實現無空洞填充質量。

   ④U形的點膠路徑。U形的點膠路徑近似L形的點膠路徑，其區別是比L形的路線長一些，可增加邊角的填充量。U形還用于I形點膠路徑后的圍邊。

   底部填充質量

   底部填充要求在芯片周圍有適合的膠水附著，呈斜坡形狀，并使填充膠充滿芯片底部、無空洞，實現理想的包封。點膠的高度最高不超過器件的頂部，最低不低于器件封裝體的底部。底部填充質量要求如圖21-37所示。