最底部的囂件與組裝板上的其他元器件一起印刷焊膏，上面堆疊的器件采用浸蘸膏狀助焊劑的方法堆疊在下面的器件上。SD3931-10浸蘸膏狀助焊劑的方法與晶圓級封裝WL-CSP的貼裝基本相同。

   (1) POP貼裝工藝過程

   下面以圖21-40 (b)為例，該堆疊最底層是ASIC（特殊用途的lC），在ASIC上面堆疊兩層存儲器。該例子的POP貼裝工藝過程如圖21-43所示。

   (2) POP裝配工藝的關注點

   ①頂部元件助焊劑或焊膏量的控制。與FC浸蘸工藝相同，要求蘸取1/2焊球直徑的高度。

   ②貼裝過程中基準點的選擇和壓力(Z軸高度)的控制。底層元件以整板基準點來矯正沒有問題，上層元件應選擇其底層元件表面七的局部基準點。

   POP貼裝機的貼裝頭應配置Z軸高度傳感器，過高的壓力會將底層元件的錫膏壓塌，造成短路和錫珠，高壓力貼裝多層元件也會因壓力不平衡導致器件倒塌。

   ③底部元件錫膏印刷工藝的控制。底部元件球間距為0.5mm或0.4mm的CSP，需要優化PCB焊盤的設計，印刷鋼網的開孔設計也需要仔細考慮。錫膏的選擇也成為關鍵。

   ④再流焊接工藝的控制。由于無鉛焊接的溫度較高，較薄的元件和基板（厚度為0.3mm）在再流焯接過程中很容易產生熱變形，升溫速度建議控制在1.5℃／s以內，需要細致地優化再流焊

接溫度曲線。同時監控頂層元件表面與底層元件內部溫度非常重要，既要考慮頂層元件表面溫度不要過高，又要保證底層元件焊球和錫膏充分熔化、形成良好的焊點。

   ⑤再流焊接后的檢查。堆疊兩層應用X射線來檢查沒有什么問題，但對于多層堆疊要清楚地檢查各層焊點的情況，實非易事，這時需要X射線檢查儀具有分層檢查的功能。