POP返修變得相當困難。SDP410Q_PFLG如何將需要返修的元件移除并成功重新貼裝，而不影響其他堆疊元件和周圍元件及電路板是值得研究的重要課題。

   POP的返修步驟與BGA的返修步驟基本相同。

   ①拆除芯片。拆除芯片的正確方法是一次性將POP整體從PCB上取下來。

   OK公司開發的鑷形噴嘴[見圖21-44 (a)]是采用特殊材料制成的卡子，在200℃時會自動彎曲大約2mm，能夠整體夾住POP，一次性將POP整體從PCB上取下來如圖21-44 (b)所示。

   ②清理PCB焊盤。

   ③浸蘸膏狀助焊劑或焊膏。浸蘸要求與貼裝POP的方法相同。

   ④放置器件。用返修臺的真空吸嘴拾取器件，將底部器件貼放在PCB相應的位置，然后逐層蘸取、放置上層器件，如圖21-45所示。貼裝時注意壓力（Z軸高度）的控制。

   圖21-45逐層蘸取、放置器件

   ⑤再流焊。再流焊時需要細致地優化溫度曲線。由于返修臺再流焊是敞開在空氣中進行的，散熱快，因此更要注意底部預熱和提高加熱效率。POP再流焊接要注意充分預熱，必須保證PCB和芯片平整、不變形，盡量縮短液相時間。頂部溫度達到265℃會造成芯片封裝變形。

   POP返修常用的美國OK公司APR5000XL返修站的加熱系統見第4章圖4-61 (a)。

   圖21-46 (a)是合格焊點，圖21-46 (b)是由于芯片變形造成的不合格焊點，圖21-46 (c)是由于PCB變形、造成底部芯片焊球壓扁而不合格。