(1)銅箔走線的寬度    。

   一般銅箔走線的寬度在o．3—2 mm之間，MAX485CSA現在已能制造線寬和間距在0.1 mm以下的PCB。實踐證明：若銅箔走線的厚度為o．05 mm、寬度為1—1.5 mm，當通過2A的電流時，溫度升高小于3度，銅箔走線的載流量按20 A／mmz計算，即當銅箔厚度為0.05 mm時，1mm寬的銅箔走線允許通過1A電流，因此，認為銅箔走線寬度的毫米數等于載荷電流的安培數。故銅箔走線的寬度在1. 1～1.5 mm憲全符合要求，對于IC，銅箔走線的寬度可小于1 mm，銅箔走線不能太細，應盡可能寬，特別是電源、地線和大電流線，應加大寬度。PCB上的接電源、接地應直接連到電源、地線上。

   (2)銅箔走線的間距

   銅箔走線的距離在1.5 mm時，其絕緣電阻大于10 M{l，允許的工作電壓大于300 V，距現代數字電路與系統綜合實訓教程（第2版）離在1 mm時為200 V，銅箔走線的距離在1～1.5 mm。

   (3)避免銅箔走線的交叉

   單面板、雙面板，必要時用絕緣導線跨接，不過跨接線應盡量少。

   (4)銅箔走線的走向與形狀

   拐角不得小于90。，避免小尖角，銅箔走線應與焊盤保持最大距離。

   (5)銅箔走線的布局順序

   在進行銅箔走線時，應先考慮信號線，后考慮電源線和地線，有些元件選用大面積的銅箔地線作為靜電屏蔽層，一般電源線和地線加寬后圍繞在PVB四周，作為PCB板的靜電屏蔽，提高PCB對外界的抗干擾能力。

   進入Protel 99 SE，新建項目數據庫文件，進入項目管理器主窗口，然后執行菜單File-New，選擇PCB Document圖標，即可建立印制板圖文件，雙擊圖標進入印制板圖編輯器，下面就可以繪制印制板圖了。