目前半導體IC封裝的主要發展趨勢為多引腳、窄間距、小型化、超薄、高性能、多功能、 MC10231P高可靠性和低成本，因而對系統集成的要求也越來越高。通過由二維多芯片組件到三維多芯片組件（3D-MCM或MCM-V）技術，實現WSI功能是實現系統集成技術的主要途徑之一。三維封裝技術是現代微組裝技術發展的重要方向，是微電子技術領域的一項關鍵技術。

   三維立體封裝是近幾年發展起來的電子封裝技術。各類SMD的日益微型化、引線的細線和窄間距化，實質上是為實現XY平面(2D)上微電子組裝的高密度化；而3D則是在2D的基礎上，進一步向Z方向發展的微電子組裝高密度化。實現3D封裝，不但能夠使電子產品的組裝蜜度更高，也能夠使其功能更多，傳輸速度更高、功耗更低、性能更好，并且有利于降低噪聲，改善電子系統的性能，從而使可靠性更高。

   三維立體封裝主要有三種類型：埋置型三維立體封裝，有源基板型三維立體封裝；疊層型三維立體封裝。

   埋置型三維立體封裝出現于20世紀80年代，它不但能靈活方便地制作成埋置型，而且還可以作為IC芯片后布線互聯技術，使埋置IC的壓焊點與多層布線互聯起來，這就可以大大減少焊接點，從而提高電子部件封裝的可靠性。

   有源基板型3D就是把具有大量有源器件的硅（單晶硅）作為基板，在上面多層布線，頂層再貼裝SMC/SMD或貼裝多個LSI，形成有源基板型立體3D-MCM，從而獲得WSI所能實現的功能。